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#CES 2026

全198件の記事

AIの推論によって自動走行するメルセデス・ベンツのイメージ
テックJP
Nvidia Alpamayo AI 2026:エヌビディアが「考える自動運転」を発表、メルセデスに搭載

エヌビディアがCES 2026で「考えるAI」Alpamayoを発表。メルセデス・ベンツCLAに搭載され、自動運転に推論能力をもたらします。Hugging Faceでのオープンソース化や次世代Rubinチップの最新情報をお届けします。

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ハン・ドユン
Shokz OpenFit Proの製品画像とノイズ低減の概念図
テックJP
Shokz OpenFit Pro CES 2026発表:オープンイヤーに「ノイズ低減」という新基準

CES 2026にてShokzが最新のOpenFit Proを発表。業界初のオープンイヤー型ノイズ低減技術を搭載し、12〜16dBの騒音をカット。Bluetooth 6.1対応、Dolby Atmos対応など、次世代のリスニング体験を提供します。

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ハン・ドユン
CES 2026:AMDが描く「AI利用者50億人」の衝撃。Ryzen AI 400とOpenAI提携の全貌
テックJP
CES 2026:AMDが描く「AI利用者50億人」の衝撃。Ryzen AI 400とOpenAI提携の全貌

CES 2026でのAMDリサ・スーCEOの基調講演を詳報。最新プロセッサRyzen AI 400の発表や、OpenAIとの数百億ドル規模の提携、AI利用者50億人予測など、エヌビディア追撃に向けたAMDの戦略を Chief Editor が分析します。

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Shokz OpenFit Proイヤホンの製品イメージと都会の風景の合成画像
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Shokz OpenFit Pro発表:オープンイヤー型に待望のノイズ低減機能が登場

CES 2026にてShokzが新型OpenFit Proを発表。249.95ドルで、オープンイヤー型ながらノイズ低減機能を搭載。都会の喧騒と音楽体験の両立を目指す革新的なアプローチを詳しく解説します。

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ハン・ドユン
iPhoneが装着されたYoona DeskMateのスタイリッシュな外観
テックJP
Yoona DeskMate が提案する iPhone 専用 AI 相棒の新しい形

CES 2026で発表されたYoona DeskMateは、iPhoneをAIコンパニオンに変える画期的な充電ハブです。MagSafe充電と連動し、iPhoneのカメラやマイクをAIの目と耳として活用。デスクの省スペース化とAI化を同時に実現します。

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AIカメラを搭載した最新のNarwalロボット掃除機のスキャンイメージ
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CES 2026:Narwal Flow 2 AI 掃除機が登場、ペットの見守りから貴重品探索まで

CES 2026で発表されたNarwal Flow 2 AI 掃除機は、1080pのデュアルカメラを搭載。ペットの監視や貴重品の検知など、AIを活用した新しい家庭管理機能を紹介します。

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ハン・ドユン
CES 2026で公開されたAlienware超薄型モデルの側面図
テックJP
Alienware 超薄 ゲーミングノート 2026:CESで明かされた驚異の薄さと低価格モデルの衝撃

CES 2026にてデルが発表した新型 Alienware 超薄 ゲーミングノート 2026 の詳細。厚さ17mm、体積50%削減の驚異的な薄型化を実現。あわせて公開された史上最安のエントリーモデルの情報とともに、変化するゲーミングPC市場のトレンドを分析します。

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HP EliteBoard G1a キーボードPCの製品外観写真
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キーボードがAI搭載PCに進化。HP EliteBoard G1a キーボードPCが登場

HPがCES 2026にて、最新AIプロセッサを搭載したモジュール型キーボードPC「EliteBoard G1a」を発表。AMD Ryzen AI 300シリーズを搭載し、RAMやSSDの交換が容易な設計です。2026年3月発売予定。

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NVIDIAの最新GPUとDLSS 4.5によるフレーム生成のイメージ図
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NVIDIA DLSS 4.5発表:RTX 50シリーズで「6倍のフレーム生成」が可能に

NVIDIAがCES 2026でDLSS 4.5を発表。RTX 50シリーズ限定の「6x マルチフレーム生成」により、1つのレンダリングフレームから5つのAIフレームを生成。第2世代トランスフォーマーモデルで画質も向上。

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SK hynixが世界を驚かせる:CES 2026で披露された16層HBM4の威力
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SK hynixが世界を驚かせる:CES 2026で披露された16層HBM4の威力

SK hynixがCES 2026で世界初の16層HBM4(48GB)を披露。Nvidiaとの協力関係や、次世代AIメモリ市場でのリーダーシップについて詳しく解説します。16層HBM4 2026の最新スペックに注目。

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インテル Core Ultra シリーズ 3 Panther Lake 発表:18Aプロセスで巻き返しへ
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インテル Core Ultra シリーズ 3 Panther Lake 発表:18Aプロセスで巻き返しへ

IntelがCES 2026でCore Ultra シリーズ 3 (Panther Lake)を発表。初の18Aプロセスを採用し、2026年1月27日から順次発売されます。TSMCへの対抗馬となるか、スペックと戦略を詳しく解説します。

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AMD Ryzen AI 400 シリーズプロセッサのクローズアップ画像
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CESで発表された AMD Ryzen AI 400 シリーズ の実力:微増したスペックと市場戦略

AMDがCES 2026で発表したRyzen AI 400シリーズのスペック詳細を解説。Ryzen AI 9 HX 470の5.2GHzブーストクロックや60 TOPSのNPU性能など、前世代からの進化点と市場戦略を分析します。

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