インテル Core Ultra シリーズ 3 Panther Lake 発表：18Aプロセスで巻き返しへ

200種類以上のPCデザインに採用される新チップが登場します。IntelはCES 2026の基調講演にて、次世代ノートPC向けプロセッサ「Core Ultra シリーズ 3（開発コード名：Panther Lake）」を正式に発表しました。このチップは、台湾のTSMCに追いつくための切り札となる自社製造プロセス「Intel 18A」を採用した初の製品となります。

Intel Core Ultra シリーズ 3 Panther Lake のラインナップと発売日

今回のリリースでは、5つの製品ファミリーにわたる14種類のチップが展開されます。Intelによると、最初の搭載モデルは2026年1月27日に発売され、その他のモデルも2026年上半期を通じて順次投入される予定です。主にハイエンドの薄型軽量PC（ウルトラポータブル）をターゲットにしています。

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最上位のCore Ultra X9およびX7プロセッサには、12コアのIntel Arc B390内蔵GPUが搭載され、LPDDR5x-9600という高速メモリをサポートします。一方で、標準的なCore Ultra 9や7はGPUコア数が4コアに抑えられていますが、20レーンのPCI Expressを備えており、外部GPUとの組み合わせに適した設計となっています。

自社製造への回帰と設計の変更

Panther Lakeは、前世代のLunar Lake（Core Ultra 200V）とは対照的なアプローチをとっています。Lunar Lakeでは製造の多くを外部に委託し、メモリをチップ上に搭載するオンパッケージ方式を採用していましたが、Panther Lakeでは再び自社工場での製造と、従来のスロット型または直付けメモリ方式に戻りました。これは電力効率と拡張性のバランスを再考した結果と見られています。