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SKハイニックスが19兆ウォンを投じ、韓国・清州にHBM先進パッケージング工場を建設。2027年末完成予定。AI需要拡大に伴うHBM市場の成長と投資リスク、米国上場の可能性についてChief Editorが分析します。

2025年、台湾の対米輸出が26年ぶりに中国を上回りました。AI需要の高まりによりエヌビディア製品を搭載したサーバー輸出が急増。一方でトランプ政権による関税圧力のリスクも浮上しています。最新の貿易動向とサプライチェーンへの影響を解説します。

2026年、中国が政府調達での国産化ルールを強化。半導体メーカーなどの外資系企業は、巨大市場へのアクセス維持か技術流出阻止かの二者択一に直面しています。投資家が知っておくべきリスクと現状を解説します。

2026年のAI投資動向を徹底解説。ソフトバンクによるOpenAIへの230億ドル出資完了や、Nvidiaの市場支配、アジアでのデータセンター建設ラッシュなど、投資家が注目すべき最新テックトレンドをChief Editorが分析します。

エヌビディアがCES 2026で「考えるAI」Alpamayoを発表。メルセデス・ベンツCLAに搭載され、自動運転に推論能力をもたらします。Hugging Faceでのオープンソース化や次世代Rubinチップの最新情報をお届けします。

２０２６年１月５日、エヌビディアのジェンスン・フアン氏がＣＥＳ ２０２６で基調講演を行います。次世代ＡＩのビジョンやライバル企業エーエムディーとの競争激化など、最新の技術トレンドを Chief Editor が分析します。

エヌビディアがAI半導体新興のGroqから200億ドルで資産を取得。反トラスト法を回避する「非独占的ライセンス」の裏側と、AI推論市場への戦略的布石をChief Editorが解説します。

エヌビディアが200億ドルでGroqの資産買収を発表。S&P 500は週間で1.4%上昇し過去最高値を更新。一方で関税の影響により革製品が22%値上がりする可能性も。最新の米国市場動向を解説します。

ロイター報道によると、米半導体大手エヌビディアは、中国市場向けAIチップ「H200」を2026年2月中旬までに出荷開始する計画だという。しかし、計画の実現は中国政府の承認が前提であり、大きな不確実性を伴う。