SKハイニックスが19兆ウォンの巨額投資。AI半導体HBMの覇権を狙う新工場建設へ
SKハイニックスが19兆ウォンを投じ、韓国・清州にHBM先進パッケージング工場を建設。2027年末完成予定。AI需要拡大に伴うHBM市場の成長と投資リスク、米国上場の可能性についてChief Editorが分析します。
19兆ウォン（約129億ドル）という巨額の資金が動きます。韓国の半導体大手、SKハイニックスは火曜日、爆発的に高まるAI需要に応えるため、韓国の清州（チョンジュ）に新たな先進パッケージング工場の建設を発表しました。
SKハイニックス HBM 投資 2026：AI需要への攻勢
新しい施設は、複数のメモリーチップを一つにまとめ、性能とエネルギー効率を向上させる「先進パッケージング」技術に特化します。特に、AIプロセッサの王者であるエヌビディア（Nvidia）などに供給されるHBM（高帯域幅メモリー）の生産能力を大幅に拡大する狙いがあります。
SKハイニックスが引用した業界予測によると、HBM市場は2025年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）33%で拡大する見通しです。この成長を取り込むため、建設は2026年4月に開始され、2027年末の完成を目指しています。
投資家にとって注目すべきは、同社の業績と市場での評価です。同社の株価は年初から約12%上昇しており、好調な2025年の実績を背景に、米国市場への上場も検討されていると報じられています。ライバルのサムスン電子も増産を計画しており、AIメモリーの主導権争いはさらに激化しそうです。
本コンテンツはAIが原文記事を基に要約・分析したものです。正確性に努めていますが、誤りがある可能性があります。原文の確認をお勧めします。
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