AIバブルが隠す亀裂——イラン戦争が半導体を揺さぶる

イラン戦争によるヘリウム不足・エネルギー高騰が半導体サプライチェーンを直撃。TSMC、Foxconn、Infineonが警告する中、AI株高騰が問題を覆い隠している実態を分析します。

株価チャートは右肩上がりを描いている。だが、その画面の裏側では、チップを作るために欠かせない気体が、中東の戦火の中で静かに消えつつある。

「AIラリー」が覆い隠しているもの

2026年春の決算シーズン、半導体業界には奇妙な二重構造が現れた。TSMC、Foxconn、Infineonといった主要企業がそろってイラン戦争によるコスト上昇とサプライチェーン混乱を警告する一方で、NasdaqのPHLX半導体セクター指数（SOX）は過去3か月で41%上昇した。投資家の目には、AIブームの恩恵が戦争リスクをはるかに上回って映っている。

Morningstarのチーフ株式ストラテジスト、マイケル・フィールド氏はCNBCに対し、「これまでの混乱は、AIへの投資家の信頼回復という上昇気流に完全に飲み込まれている」と述べた。しかし、この楽観論の足元では、製造現場の現実が静かに積み上がっている。

ヘリウムが消える——見えにくいリスクの正体

半導体製造において、ヘリウムは単なる「風船を膨らませる気体」ではない。ウェハーの冷却や光学系の精密制御に不可欠な素材だ。そのヘリウムの主要供給源であるカタールが、今、イランの攻撃によって輸出能力を大きく損なっている。

S&P Globalのデータによれば、カタールは2025年に世界市場の30%以上のヘリウムを供給していた。世界第2位の供給国が機能不全に陥れば、その影響は製造ラインの末端まで波及する。ヘリウムのほかにも、臭素やアルミニウムといった半導体製造に欠かせない素材の調達も困難になっており、3月にはヨーロッパのチップ購入企業が割高な価格で代替調達を迫られ、備蓄の取り崩しを余儀なくされた。

IDCのアナリスト、フランシスコ・ジェロニモ氏は「ガス、エネルギー、輸送費はいずれも過去最高水準にあり、たとえ停戦が実現しても、サプライサイドのダメージが一夜にして回復することはない」と指摘する。

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コスト上昇の影響は数字にも表れている。TSMCのサプライヤーであるVAT Groupは、イラン戦争による輸送ルートの変更を強いられ、2026年第1四半期の売上高が2,550万〜3,200万スイスフラン（約43億〜54億円）の打撃を受けたと報告した。

「第二波」「第三波」——長期化シナリオの怖さ

現時点での直接的な業績への影響は限定的だ。しかし、William Blairのアナリスト、セバスチャン・ナジ氏は「紛争が長引けば長引くほど、部品コスト、ベンダーマージン、そしてAIデータセンター全体の経済性に対する第二・第三の波及効果がより深刻になる」と警告する。

2026年5月19日現在、米国とイランは交渉の糸口すら見えない状況にある。トランプ大統領はテヘランへの圧力を強め続けており、「夏までに封鎖が続けば、将来の決算期にリスクと影響を再評価せざるを得なくなる」とナジ氏は述べた。

日本企業への影響も無視できない。半導体テスト装置大手のAdvantest（アドバンテスト）は決算発表で、「中東情勢の緊張が世界経済の減速につながる懸念から、当社を取り巻くビジネス環境は予測困難な状態が続いている」と明記した。物流コストはすでに上昇しており、サプライチェーン不足が顕在化するリスクも残る。

半導体製造装置や素材分野で世界シェアを持つ日本企業——東京エレクトロン、信越化学工業、SUMCOなど——は、顧客であるTSMCや欧米チップメーカーのコスト環境が悪化すれば、発注量の変動や価格交渉の圧力にさらされる可能性がある。

「備えのある者」と「ない者」の分岐点

IDCのジェロニモ氏は、この状況を生き残る企業の条件を明確に示す。「安全在庫を持ち、調達先を分散させ、製造能力に対する価格決定力を持つ企業だけが影響を免れる。それ以外の企業は、2026年の残り期間、増大するコスト圧力にさらされ続けるだろう」。

TSMCの最高財務責任者、ウェンデル・ファン氏は4月の決算説明会で、「マルチソース供給ソリューションを継続的に開発し、十分に多様化されたグローバルサプライヤーベースを構築するとともに、地域のサプライチェーンを強化することが戦略だ」と述べた。在庫バッファーの積み増しと調達先の分散は、すでに動き出している。

しかし、こうした対応はコストを伴う。分散化のコストは最終的に誰が負担するのか——チップメーカーか、スマートフォンやPC、データセンターのサーバーを買う消費者や企業か。