テニスラケットから半導体へ。台湾半導体サプライチェーン 2026 の地殻変動

あなたの投資ポートフォリオに、意外な銘柄が加わるかもしれません。AI需要の爆発とサプライチェーンの安全保障を背景に、鉄鋼、プラスチック、さらにはテニスラケットのメーカーまでもが、台湾の半導体エコシステムへと次々に参入しています。日経アジアの報道（チョン・ティンファン記者）によれば、TSMCやUMCといった巨人が、部材の現地調達を急激に拡大させていることが背景にあります。

異業種からの参入が加速する 台湾半導体サプライチェーン 2026 の実態

かつては電子部品メーカーの独壇場だった半導体サプライチェーンに、今、異業種からの「越境参入」が相次いでいます。例えば、テニスラケットや靴のインソールを製造していた企業が、その精密成形技術を活かして半導体製造用の部品供給を開始しました。これは、地政学的リスクを軽減するためにサプライチェーンを国内で完結させたいという台湾政府と主要企業の戦略が一致した結果です。

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この動きを後押ししているのは、空前の設備投資計画です。TSMCはAIブームに対応するため、2026年の設備投資額（Capex）として最大560億ドルを計画していると報じられています。また、米国のマイクロンも18億ドルでPSMCの工場を買収するなど、台湾国内での製造基盤強化が加速しています。