アップルとインテル、チップ供給で暫定合意か

「TSMCなしのアップル」は、本当に実現するのでしょうか。

2026年5月9日、ウォール・ストリート・ジャーナルは、アップルとインテルが半導体製造に関する暫定合意に達したと報じました。交渉は1年以上にわたって続いており、ここ数ヶ月で大きく前進したとされています。この報道を受けて、インテルの株価は金曜日に約14%急騰。アップル株も2%上昇しました。両社はコメントを控えています。

TSMCへの「一極依存」が変わる

現在、アップルはiPhoneやMacに搭載する最先端チップのすべてをTSMC（台湾積体電路製造）に委託しています。アップルはTSMCの第2位の顧客であり、エヌビディアに次ぐ存在です。しかし、AIブームによる半導体需要の急増が、TSMCのウェーハ生産能力を限界に近づけつつあります。

チップアナリストのベン・バジャリン氏（クリエイティブ・ストラテジーズ）は「これは必ず実現すると100%確信している」と述べています。同氏によれば、インテルは現在、アリゾナ州チャンドラーに新しい半導体製造工場を立ち上げており、最先端の「18A」プロセスノードで高量産体制に入っています。このノードは、TSMCの2nmプロセスに匹敵するとされています。

ただし、アップルが実際に採用するのは、より改良された次世代ノード「18A-P」になる可能性が高いとバジャリン氏は指摘します。現行の18Aはまだ「少し粗い部分がある」とし、18A-Pは「多くの問題を解消する」と評価しています。18A-Pは早ければ来年にも量産可能な見通しです。

インテル復活の試金石

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インテルのファウンドリー（受託製造）事業は、長年にわたって遅延や歩留まり問題に悩まされてきました。現在、同事業の主要顧客は実質的にインテル自身のみです。しかし、バジャリン氏は「その時代は終わった。信頼できる第2のソースとして検証済みと見なせる」と述べています。

インテルの株価は今年に入ってから200%以上上昇しており、市場はすでにその変化を織り込みつつあります。また、イーロン・マスク氏は先月、テキサス州オースティンに建設予定の1190億ドル規模の「テラファブ」において、インテルの将来ノード「14A」を採用すると表明しました。ただし、インテルのCEOリップ=ブー・タン氏によれば、14Aの量産開始は2029年の見込みです。

一方、TSMCのCEOC.C.ウェイ氏は先月、インテルを「手強い競合相手」と呼びました。バジャリン氏はこの発言について「最大顧客の一社が競合ファウンドリーと契約しようとしているなら、打撃を和らげるための言葉だろう」と分析しています。

日本への影響：見えにくいが、確実に存在する

この動きは、日本の半導体・電子産業にも無視できない影響をもたらす可能性があります。

ソニーやキオクシアなどの日本企業は、TSMCとの深い関係を持っています。TSMCが熊本県に工場を建設したことは記憶に新しく、日本政府も多額の補助金を投じてその誘致を後押ししました。もしアップルという大口顧客の一部がインテル（米国）へとシフトするならば、TSMCの生産能力配分にも変化が生じ、日本向けの優先度に間接的な影響が出る可能性があります。

また、インテルのアリゾナ工場拡張は、米国内製造の強化という地政学的文脈とも重なります。日本政府が推進する「経済安全保障」の観点からも、半導体供給網の多元化は重要な政策課題であり、この米国内の動きは日本の戦略立案者にとっても参考になるでしょう。

さらに、日本の半導体製造装置メーカー（東京エレクトロンやSCREENホールディングスなど）にとっては、インテルの生産拡大が新たな需要を生む可能性があります。インテルのファウンドリー事業が本格的に外部顧客を獲得し始めれば、装置・材料の調達先として日本企業が恩恵を受けるシナリオも十分考えられます。