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#CES 2026

共203篇文章

安裝在現代門板上的 Chamberlain 智慧鎖特寫
科技CN
CES 2026:Chamberlain myQ Secure View 3-in-1 Smart Lock 亮相,臉部辨識守護居家安全

Chamberlain 在 CES 2026 發表 myQ Secure View 3-in-1 Smart Lock,結合 2K HDR 影片門鈴與臉部辨識技術。這款售價 $279.99 的智慧鎖可自動辨識家人並解鎖,並與車庫門連動,提供全方位居家防護。

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韓道允
安裝在馬桶上的 Vivoo 最新智慧感測器
科技CN
Vivoo 智慧馬桶感測器正式開賣:CES 2026 掀起尿液監測健康革命

Vivoo 智慧馬桶感測器於 CES 2026 亮相並正式開賣,售價 99 美元。透過非接觸式光學感測技術,提供比穿戴裝置更簡便的尿液健康分析。本文深度解析 Vivoo 與 Withings、Kohler 之競爭優勢及預防醫學潛力。

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韓道允
Shokz OpenFit Pro 開放式降噪耳機產品圖
科技CN
Shokz OpenFit Pro CES 2026 發布:開放式耳機降噪時代正式來臨

Shokz 於 CES 2026 推出 OpenFit Pro,具備業界領先的開放式降噪技術,可降低環境音量 12-16dB。支援杜比全景聲、藍牙 6.1,提供長達 50 小時續航力。這款革命性產品已於 2026 年 1 月 6 日開啟預購。

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韓道允
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CES 2026 直擊:AMD 蘇姿丰劍指輝達,Ryzen AI 400 與 OpenAI 聯手開啟 50 億用戶時代
科技CN
CES 2026 直擊:AMD 蘇姿丰劍指輝達,Ryzen AI 400 與 OpenAI 聯手開啟 50 億用戶時代

AMD 於 CES 2026 大放異彩。執行長蘇姿丰宣布推出 Ryzen AI 400 系列晶片,並揭露與 OpenAI 數百億美元的合作計畫。本文分析 AMD 如何透過策略結盟挑戰輝達的 AI 霸主地位,並預測 50 億用戶的 AI 未來。

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韓道允
Shokz OpenFit Pro 開放式降噪耳機產品近照
科技CN
Shokz OpenFit Pro 於 CES 2026 亮相:開放式耳機首度導入降噪技術

Shokz 於 CES 2026 推出新款 OpenFit Pro 開放式耳機,售價 249.95 美元。首度搭載降噪功能,旨在解決開放式耳機在通勤環境下的音訊干擾問題,實現聽覺安全與音質的平衡。

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韓道允
展示於桌面上的 Yoona DeskMate 智慧充電座與 iPhone
科技CN
Yoona DeskMate 智慧充電座:讓 iPhone 化身桌面 AI 助理

Yoona 在 CES 2026 發表 DeskMate 智慧充電座,整合 MagSafe 與 4 組 USB 接口。最大特色是利用 iPhone 硬體運行 AI 伴侶,省去額外顯示器空間,是果粉桌面的極簡化首選。

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韓道允
搭載 AI 視覺鏡頭的 Narwal Flow 2 智慧掃地機正在識別室內物體
科技CN
CES 2026:Narwal Flow 2 AI 智慧掃地機驚艷亮相,監控寵物還能尋找貴重物品

Narwal 於 CES 2026 發布新款旗艦 Flow 2 AI 智慧掃地機,搭載雙 1080p 鏡頭,具備寵物監控、貴重物品識別及嬰兒護理功能。了解這款 AI 家電如何改變您的家庭生活。

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CES 2026 上展出的 Alienware 超薄型筆電側面特寫
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Alienware 超薄 電競筆電 2026:體積驟減 50% 迎戰 MacBook Pro,CES 震撼發布

Dell 於 CES 2026 揭曉 Alienware 超薄 電競筆電 2026 預告。厚度僅 0.67 英吋,體積較 Area-51 縮減 50%,搭載 Nvidia 顯卡。同步發表品牌史上最平價入門款,電競筆電輕量化與平民化趨勢分析。

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韓道允
HP EliteBoard G1a 模組化鍵盤電腦產品展示圖
科技CN
鍵盤即電腦:HP EliteBoard G1a 模組化鍵盤電腦正式發表

HP 於 CES 2026 發表 EliteBoard G1a 模組化鍵盤電腦。這款 Copilot+ PC 搭載 AMD Ryzen AI 300 系列處理器,支援自行更換 RAM 與 SSD,預計 2026 年 3 月上市。

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韓道允
NVIDIA 最新顯示卡與 DLSS 4.5 幀生成技術示意圖
科技CN
NVIDIA DLSS 4.5 正式發表:RTX 50 系列獨佔 6 倍幀生成技術

NVIDIA 在 CES 2026 發表 DLSS 4.5。RTX 50 系列獨佔 6 倍幀生成技術,可為每幀渲染產生 5 幀 AI 畫面。第二代 Transformer 模型顯著提升畫質並減少偽影。

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SK海力士領跑AI晶片市場:CES 2026首度公開16層HBM4
科技CN
SK海力士領跑AI晶片市場:CES 2026首度公開16層HBM4

SK海力士於CES 2026首度公開16層HBM4晶片(48GB),展現其在AI記憶體市場的領先地位。深入分析與輝達的合作關係及16層HBM4 2026的技術細節。

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Intel Core Ultra 系列 3 Panther Lake 登場:首發 18A 製程重整旗鼓
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Intel Core Ultra 系列 3 Panther Lake 登場:首發 18A 製程重整旗鼓

Intel 正式發表 Core Ultra 系列 3 (Panther Lake) 處理器,採用首款自研 18A 製程,預計 2026 年 1 月 27 日上市。本文解析 X9、Ultra 7 等規格差異與 Intel 的製造戰略轉向。

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