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ASML 市值正式突破 5000 億美元。受台積電擴大資本支出計畫激勵，全球對 EUV 曝光機的需求預期攀升。分析 AI 浪潮下 ASML 如何憑藉獨佔技術穩坐半導體龍頭寶座。

台積電宣布 2026年 資本支出將高達 560億美元，創新紀錄。主要推動力為 AI 與高效能運算需求，並計畫於 2027年下半年啟動亞利桑那二廠量產。

2026年1月13日，台美達成關稅減讓協議共識。台積電承諾在亞利桑那州增設4座晶圓廠，換取關稅下調至15%。Chief Editor 深入分析台美貿易談判對半導體產業鏈的深遠影響。

台積電針對前員工將 2奈米 關鍵技術帶往英特爾與東京威力科創提起訴訟，成為台灣《國家安全法》修正後的關鍵案例。此舉雖引發外交熱議，卻也反映台灣強化技術出口管制的決心。

Nvidia 執行長黃仁勳在 CES 2026 宣布新款 Vera Rubin 超級晶片，效率提升 10 倍，旨在滿足微軟、谷歌等巨頭的算力需求。本文解析 6 款新晶片對 2026 年 AI 產業的影響。

2026年AI半導體類股強勁反彈。三星電子與SK海力士引領漲勢，DRAM價格預計到Q2將再漲40%。分析TSMC及ASML如何從這波記憶體超級週期中受益。

Nvidia 執行長黃仁勳於 CES 2026 宣布，次世代 AI 晶片「Vera Rubin」已進入全面量產，並將於 2026 年下半年上市。該晶片採用台積電 3 奈米製程，運算成本僅為 Blackwell 的十分之一，預計將由 Microsoft 與 CoreWeave 率先部署。

2026年元旦，中國發動「正義使命2025」軍事演習。本文深度解析台灣市民在矽盾保護下的冷靜反應、台積電的經濟抑止力，以及繁榮背後逐漸升溫的心理壓力與政治博弈。

截至2025年底，亞利桑那州正成為美國半導體復興的核心。隨著台積電與英特爾的進駐，當地透過「快速啟動」計畫積極培育人才。本文深入探討亞利桑那州半導體人才培育2025的現況，以及H-1B簽證等全球人才流動面臨的挑戰。

NVIDIA面臨中國市場H200晶片需求爆增，2026年訂單達200萬顆，庫存卻僅70萬顆。輝達正緊急協調台積電增産。深入解析中美科技角力與AI算力短缺的隱憂。

2025年12月27日台灣發生7.0強震，路透社報導無重大損害。本文深入分析台積電等半導體產業在強震後的運作現況與全球供應鏈的韌性影響，並提醒投資者潛在的產能波動風險。

2025年12月27日，台灣發生芮氏規模7.0地震。台北震度達4級，台積電新竹廠區進行預防性疏散，宜蘭3,000戶短暫停電。目前無重大傷亡，賴清德總統呼籲各界防範餘震。