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ASML 市值正式突破 5000 億美元。受台積電擴大資本支出計畫激勵，全球對 EUV 曝光機的需求預期攀升。分析 AI 浪潮下 ASML 如何憑藉獨佔技術穩坐半導體龍頭寶座。

台積電計畫於2026年投入560億美元資本支出，應對強勁的AI需求。與此同時，玻璃布等關鍵材料短缺、Google遷往越南以及中國開源AI模型的崛起，正深刻改寫全球科技版圖。

台積電宣布 2026年 資本支出將高達 560億美元，創新紀錄。主要推動力為 AI 與高效能運算需求，並計畫於 2027年下半年啟動亞利桑那二廠量產。

台積電公布 2025 年第四季財報，純益大增 35% 創紀錄，營收突破 1 兆新台幣。受惠於 NVIDIA、AMD 等 AI 晶片強烈需求，先進製程營收佔比達 77%，展望 2026 年將持續爆發。

2026年1月最新報導，北京傳出正制定規則限制 Nvidia H200 晶片採購數量，試圖在扶持本土產業與科技巨頭需求間取得平衡。解析此舉對AI競爭的深遠影響。

OpenAI 宣布與 Cerebras 合作導入 750MW 高速算力，大幅提升 ChatGPT 推理速度並降低延遲，鎖定即時 AI 運算市場。

2026年中國AI企業迎來IPO熱潮，本土科技股估值比納斯達克100高出40%。隨著DeepSeek引發市場重估，預計有30-40家半導體供應鏈企業將在上海及深圳上市。

2026年AI晶片熱潮下，三星電子與SK海力士遭遇專利流氓威脅。美國專利政策轉向導致IPR駁回率飆升至90%，嚴重影響韓國半導體業的研發投資與全球技術競爭力。

2026年1月13日，台美達成關稅減讓協議共識。台積電承諾在亞利桑那州增設4座晶圓廠，換取關稅下調至15%。Chief Editor 深入分析台美貿易談判對半導體產業鏈的深遠影響。

NVIDIA 與韓國科學部達成共識，將於2026年加速在韓國設立研發中心，重點支持 AI 新創培育並深化與本土科技巨頭的技術合作。

深入解析 CES 2026 核心技術趨勢，包括 Nvidia Rubin 晶片架構、AMD Ryzen AI 以及實體 AI 機器人技術。探索波士頓動力與 Google 合作對未來科技產業的影響。

根據日經與每日經濟新聞調查，逾44%日韓企業看好關係改善。半導體與機器人產業將成為日韓企業合作 2026 的核心動力。