台積電2026年資本支出將達560億美元：AI需求下的全球供應鏈暗礁
台積電計畫於2026年投入560億美元資本支出，應對強勁的AI需求。與此同時，玻璃布等關鍵材料短缺、Google遷往越南以及中國開源AI模型的崛起，正深刻改寫全球科技版圖。
560億美元的豪賭正式揭幕。全球晶圓代工龍頭台積電 (TSMC)計畫於2026年投入史無前例的巨額資本支出。儘管地緣政治風雲變幻，台積電總裁魏哲家與客戶深度溝通後堅信，AI需求「貨真價實」，並預期今年營收將增長約30%。
台積電 2026 擴張計畫與 AI 供應鏈的結構性危機
根據《日経アジア》報導，台積電作為Nvidia最先進AI晶片的唯一代工廠，其擴張速度已至舉足輕重的地位。然而，AI產業的突飛猛進正受到物理層面的制約。除了電力供應與電力變壓器的短缺，一項名為「電子級玻璃布」的關鍵材料已成為產能瓶頸。
- 關鍵供應商：日本日東紡 (Nitto Boseki)幾乎壟斷高端玻璃布供應。
- 巨頭搶料：Apple與Qualcomm的高層已多次赴日爭取更多產能配額。
地緣政治驅動供應鏈大洗牌
在關稅壓力與地緣風險下，Google今年將把高階 Pixel 手機的新產品導入（NPI）流程轉向越南，這標誌著核心供應鏈從中國外移的關鍵一步。此外，Microsoft警告，中國的開源模型如DeepSeek正憑藉低成本優勢在全球市場與美國企業短兵相接。
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