信越化學AI晶片封裝技術新突破，預計2027年大幅降低後端製程成本
詳解信越化學計畫於2027年推出的AI晶片封裝技術，透過雷射設備取代傳統固晶機，顯著降低後端製程的空間與成本。
AI晶片的製造成本即將迎來翻天覆地的變化。全球矽晶圓龍頭信越化學正計畫利用全新的雷射技術，簡化半導體製造的後端製程，以滿足日益增長的AI市場需求。
信越化學AI晶片封裝技術：雷射方案取代傳統設備
根據日經新聞報導，信越化學開發的這項新技術旨在於2027年投入商用。該技術的核心在於使用雷射設備取代傳統的固晶機（Die Bonder）。這不僅能節省製造空間，更能有效降低設備投資成本。
隨著NVIDIA等公司引領的AI浪潮持續發酵，高效能晶片的封裝需求成為產業瓶頸。信越化學透過提供新型材料與專用雷射設備，試圖從單純的原材料供應商轉型為提供完整技術方案的關鍵角色。業界預期，這將有助於晶片製造商在競爭激烈的市場中取得優勢。
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