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#雷射技術

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信越化學新型雷射半導體製造設備示意圖
TechCN
信越化學AI晶片封裝技術新突破，預計2027年大幅降低後端製程成本

詳解信越化學計畫於2027年推出的AI晶片封裝技術，透過雷射設備取代傳統固晶機，顯著降低後端製程的空間與成本。