Neurophos 獲 1.1 億美元融資,光學 AI 晶片效能號稱碾壓輝達 B200
Neurophos 完成 1.1 億美元融資,由比爾蓋茲領投。利用超穎材料縮小光學電晶體,目標 2028 年推出效能超越輝達 B200 五十倍的光學 AI 晶片 (OPU)。
人工智慧的算力競賽正進入「光速」時代。由比爾·蓋茲(Bill Gates)旗下基金 Gates Frontier 領投,矽谷光子晶片新創公司 Neurophos 剛完成了 1.1 億美元 的 A 輪融資。該公司聲稱其研發的「光學處理單元(OPU)」效能將比目前市面上最強大的 Nvidia Blackwell 晶片還要快上 50 倍,且能源效率更佳。
突破矽基極限:Neurophos 的超穎物質技術
傳統的矽晶片受限於物理特性,在提升速度的同時會產生巨大熱能。而光子晶片利用「光」來進行運算,天生具備高速與低功耗的優勢。然而,體積過大與難以量產一直是光子晶片的致命傷。由杜克大學衍生的 Neurophos 團隊,利用「超穎材料(Metamaterials)」成功將光學電晶體縮小了 10,000 倍,使其能在一張晶片上整合數千個運算單元。
該公司執行長 Dr. Patrick Bowen 指出,現行的 AI 進步很大程度上受限於台積電(TSMC)的製程節點。而 Neurophos 則提供了一條「革命性」而非「演進式」的路徑,直接在光學領域完成矩陣運算,大幅減少了數位與類比信號轉換間的能量損耗。
數據對決:光學 OPU vs. 輝達 B200
| 性能指標 | Neurophos OPU | Nvidia B200 |
|---|---|---|
| 峰值算力 (POPS) | 235 | 9 |
| 功耗 (Watts) | 675W | 1,000W |
| 時脈頻率 | 56 GHz | 受矽限制 |
| 製造工藝 | 標準晶圓廠兼容 | 先進 4nm/3nm |
微軟背書,預計 2028 年問世
微軟(Microsoft)的風投部門 M12 以及 Bosch 等巨頭均參與了此輪融資。微軟核心 AI 基礎架構副總裁 Dr. Marc Tremblay 表示,Neurophos 的技術正是現代大規模 AI 推論所急需的技術突破。
雖然 Neurophos 距離正式量產仍有幾年時間,預計首批晶片將於 2028 年中期 進入市場,但其與標準矽晶圓代工廠工具相容的特性,讓其具備了後來居上的潛力。
相關文章
輝達2024年在自家晶片裡植入約10億個開放指令集RISC-V核心,2025年並宣布要讓CUDA跑在RISC-V之上。本文解剖免權利金的開放標準與開源軟體堆疊,如何反擊、繞過CUDA的鎖定效應。半導體主權戰爭系列第二部。
美國的AI晶片出口管制,在2026年上半年裂成三層:1月放寬、5月封堵繞道、審議中的法案。輝達把中國從財報抹去,仍締造單季816億美元的最高營收。本文解剖這套既是盾牌也是枷鎖的出口政策。
超微(AMD)新款AI晶片MI325X在記憶體、頻寬全面看齊甚至超車輝達,但輝達資料中心AI加速器市佔率依然穩守86~92%。真正的護城河,是耕耘近20年的CUDA軟體生態系。半導體主權戰爭系列第一部,解析輝達為何屹立不搖。
AI新創Hark完成7億美元A輪融資,估值60億美元,卻幾乎未透露產品細節。這筆錢買的是什麼?AI消費性硬體的空白市場有多大?
觀點
分享您對這篇文章的看法
登入加入討論