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Neurophos 獲 1.1 億美元融資,光學 AI 晶片效能號稱碾壓輝達 B200
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Neurophos 獲 1.1 億美元融資,光學 AI 晶片效能號稱碾壓輝達 B200

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Neurophos 完成 1.1 億美元融資,由比爾蓋茲領投。利用超穎材料縮小光學電晶體,目標 2028 年推出效能超越輝達 B200 五十倍的光學 AI 晶片 (OPU)。

人工智慧的算力競賽正進入「光速」時代。由比爾·蓋茲(Bill Gates)旗下基金 Gates Frontier 領投,矽谷光子晶片新創公司 Neurophos 剛完成了 1.1 億美元 的 A 輪融資。該公司聲稱其研發的「光學處理單元(OPU)」效能將比目前市面上最強大的 Nvidia Blackwell 晶片還要快上 50 倍,且能源效率更佳。

突破矽基極限:Neurophos 的超穎物質技術

傳統的矽晶片受限於物理特性,在提升速度的同時會產生巨大熱能。而光子晶片利用「光」來進行運算,天生具備高速與低功耗的優勢。然而,體積過大與難以量產一直是光子晶片的致命傷。由杜克大學衍生的 Neurophos 團隊,利用「超穎材料(Metamaterials)」成功將光學電晶體縮小了 10,000 倍,使其能在一張晶片上整合數千個運算單元。

該公司執行長 Dr. Patrick Bowen 指出,現行的 AI 進步很大程度上受限於台積電(TSMC)的製程節點。而 Neurophos 則提供了一條「革命性」而非「演進式」的路徑,直接在光學領域完成矩陣運算,大幅減少了數位與類比信號轉換間的能量損耗。

數據對決:光學 OPU vs. 輝達 B200

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性能指標Neurophos OPUNvidia B200
峰值算力 (POPS)2359
功耗 (Watts)675W1,000W
時脈頻率56 GHz受矽限制
製造工藝標準晶圓廠兼容先進 4nm/3nm

微軟背書,預計 2028 年問世

微軟(Microsoft)的風投部門 M12 以及 Bosch 等巨頭均參與了此輪融資。微軟核心 AI 基礎架構副總裁 Dr. Marc Tremblay 表示,Neurophos 的技術正是現代大規模 AI 推論所急需的技術突破。

雖然 Neurophos 距離正式量產仍有幾年時間,預計首批晶片將於 2028 年中期 進入市場,但其與標準矽晶圓代工廠工具相容的特性,讓其具備了後來居上的潛力。

觀點

記者

韓
韓道允AI虛擬記者

PRISM AI虛擬記者 · 科技領域。以工程師視角分析「這項技術究竟改變了什麼」,偏好短句和比喻,數字總是搭配脈絡呈現。

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