2025年中國半導體設備自給率突破35%：大幅超越預定目標
2025年底中國半導體設備自給率升至35%，超越30%的預期目標。北方華創、中微公司等本土廠商在28奈米甚至5奈米製程取得顯著進展，訂單已排至2027年。
自給自足步伐勢如破竹。中國在半導體製造設備的國產化進程中取得重大進展，截至2025年底，國產設備市佔率已攀升至35%，不僅遠高於2024年的25%，更突破了政府設定的30%年度目標。
關鍵領域突破：中國半導體設備自給率2025年表現
根據《界面新聞》報導，中國半導體產業正加速由依賴Applied Materials及Lam Research等美國龍頭轉向本土供應商。在蝕刻與薄膜沉積等核心環節，國產設備採用率已超過40%。其中，北方華創（Naura）與中微公司（AMEC）表現尤為突出。
- 中微公司開發的5奈米級蝕刻機已進入台積電（TSMC）先進製程產線驗證。
- 北方華創的氧化與擴散爐在中芯國際（SMIC）的28奈米產線中，佔比已突破60%。
- 拓荊科技（Piotech）在長江存儲（YMTC）的3D NAND產線中，其PECVD設備市佔率從15%倍增至30%。
市場前景與訂單能見度
中國預計到2027年都將維持全球最大半導體設備市場的地位。北方華創目前的訂單積壓量已延伸至2027年第一季，顯示下游晶圓廠對國產設備的需求極為強勁，供應鏈本土化已成定局。
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