華為新機中國零件佔比達60%！拆解報告揭示美國制裁下的「紅色供應鏈」崛起
最新拆解報告顯示，華為Pura 80 Pro手機的中國製零組件佔比已近60%，揭示在美國制裁壓力下，中國的半導體自主化與「紅色供應鏈」正加速崛起。
60%的逆襲！一份最新的拆解報告顯示，在美國出口管制下，華為（Huawei Technologies）新款智慧型手機的中國製零組件價值佔比已近六成。這不僅是華為的絕地反攻，更是中國半導體自主化進程中一個舉足輕重的里程碑。
Pura 80 Pro拆解：國產化率的真相
根據日經新聞2025年12月25日發布的拆解分析，華為最新的「Pura 80 Pro」手機，按價值計算的國產零組件比例高達57%。這一數據明確顯示，自美國實施嚴格的出口限制以來，華為已在供應鏈本土化方面取得長足進展。
尤其值得注意的是，在CPU（中央處理器）和記憶體晶片等核心組件上，國產化的進程突飛猛進。這意味著中國的科技自主戰略，已從政策口號轉化為能夠在市場上競爭的實體產品。
制裁反成催化劑？中國加速技術自主
這股趨勢並非僅限於華為。報導指出，中國正推動國有AI數據中心優先採用國產晶片，顯示出全國性的供應鏈重組決心。美國的制裁意在削弱中國的科技實力，但從目前看來，它反而成為一股強大的外部壓力，迫使中國加速建立獨立自主的技術生態系統。
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