머리카락보다 가는 컴퓨터, 중국 유연 섬유 칩 기술의 진화
중국 연구진이 머리카락 굵기의 유연한 섬유에 CPU급 밀도의 집적 회로를 구현했습니다. 웨어러블 컴퓨팅의 미래를 바꿀 유연 섬유 칩 기술을 분석합니다.
옷 자체가 컴퓨터가 되는 시대가 현실로 다가오고 있다. 중국 연구진이 머리카락 굵기만큼 가늘면서도 일반 PC의 중앙처리장치(CPU)에 버금가는 회로 밀도를 가진 완전 유연 섬유 칩을 개발하는 데 성공했다.
중국 유연 섬유 칩: 단순 센서를 넘어 연산까지
이번 연구는 기존의 섬유형 전자 장치가 단순히 전력을 공급하거나 센싱 기능을 수행하던 수준을 넘어섰다는 점에서 의미가 크다. 연구진은 신축성 있는 가닥 내부에 집적 회로를 내장하여 섬유 자체가 연산을 하거나 정보를 디스플레이할 수 있는 수준까지 끌어올렸다. 이는 향후 전자 텍스타일 산업의 패러다임을 바꿀 수 있는 기술로 평가받는다.
CPU급 밀도를 구현한 마이크로 회로 기술
연구의 핵심은 극도로 좁은 공간에 얼마나 많은 회로를 집적하느냐에 있었다. 보도된 바에 따르면, 이 섬유 칩은 가정용 컴퓨터의 프로세서와 경쟁할 수 있을 정도의 고밀도 회로 구성을 갖추고 있다. 유연하면서도 연산 능력을 유지하는 이 기술은 스마트 의류는 물론 의료용 임플란트 기기 등 다양한 분야에 응용될 전망이다.
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