미국의 반도체 봉쇄 뚫을까, 중국 절강성 3nm AI 칩 국산화 선언
중국 절강성이 2030년까지 3nm 및 7nm급 AI 칩과 반도체 장비 국산화 로드맵을 발표했습니다. TSMC가 독점한 미세 공정 시장에 도전장을 던진 중국의 전략을 분석합니다.
첨단 반도체 시장의 77%를 점유한 미세 공정 시장에 중국이 정면 도전장을 던졌다. 알리바바와 유니트리 등 테크 거물들의 본거지인 중국 절강성이 향후 5년 내에 3nm 및 7nm급 AI 칩과 제조 장비를 독자 개발하겠다는 야심 찬 계획을 발표했다.
중국 절강성 3nm AI 칩 국산화 로드맵의 핵심
사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 절강성 정부는 2026년부터 2030년까지 이어지는 '5개년 산업 발전 계획' 초안을 공개했다. 이번 계획은 미국의 기술 제재로 인한 공급망 병목 현상을 타개하기 위한 전략으로, 칩 설계부터 웨이퍼 제조 장비까지 반도체 생태계 전반의 자급자족을 목표로 한다.
- 미세 공정 집중: 3nm에서 7nm 노드 공정의 비약적 발전 추진
- 설계 및 아키텍처: 5세대 RISC-V 아키텍처 및 고성능 AI 칩 개발
- 범용성 확대: 저전력 하이엔드 칩 및 차세대 범용 프로세서 국산화
TSMC가 주도하는 미세 공정 시장에 도전
이번 발표는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC의 실적 발표 직후에 나와 눈길을 끈다. TSMC는 2025년 4분기 매출의 77%가 3nm, 5nm, 7nm 칩에서 발생했다고 밝혔다. 통상적으로 3nm 칩은 제곱밀리미터당 약 2억개 이상의 트랜지스터를 포함해 7nm 칩보다 압도적인 성능을 자랑한다. 절강성의 목표가 달성될 경우, 중국은 글로벌 선단 공정 시장의 강력한 경쟁자로 부상하게 된다.
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