35%의 역습: 중국 반도체 장비 자급률 2025 목표 조기 달성

정부의 목표치는 30%였지만, 결과는 이를 훨씬 상회했다. 2025년 연말 기준 중국의 반도체 장비 자급률이 35%까지 치솟으며 정책 입안자들조차 놀라게 하고 있다.

중국 반도체 장비 자급률 2025: 예상을 뛰어넘은 속도

중국 매체 제면신문(Jiemian News)의 보도에 따르면, 중국 반도체 산업의 자급화 속도가 기대를 뛰어넘고 있다. 2024년25% 수준이었던 국산 장비 채택 비율은 불과 1년 만에 10%포인트 상승했다. 이는 미국 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), 램리서치(Lam Research) 등에 대한 의존도를 낮추기 위해 설정했던 정부 목표치 30%를 가볍게 넘어선 수치다.

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식각 및 증착 분야의 약진

특히 식각(Etching)과 박막 증착(Thin-film deposition) 등 핵심 공정에서 국산 장비 도입률은 이미 40%를 돌파했다. 중국 최대 장비 업체인 나우라 테크놀로지(Naura Technology)는 SMIC의 28nm 생산 라인에서 산화 및 확산 공정 장비의 60% 이상을 점유하고 있다. 나우라의 수주 잔고는 이미 2027년 1분기까지 가득 찬 상태다.

첨단 공정에서도 성과가 나타나고 있다. AMEC(Advanced Micro-Fabrication Equipment)이 개발한 5nm급 식각 장비는 TSMC의 첨단 공정 라인 검증 단계에 진입한 것으로 알려졌다. 또한 메모리 분야에서는 파이오텍(Piotech)이 YMTC의 3D 낸드 생산 라인에서 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 장비 점유율을 기존 15%에서 30%로 두 배 늘리는 데 성공했다.