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AI軍備競賽升溫,全球科技業發債融資規模創歷史新高
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AI軍備競賽升溫,全球科技業發債融資規模創歷史新高

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受AI鉅額資本支出推動,2025年全球科技公司債券發行總額達到創紀錄的8,500億美元。本文剖析其背後動因、市場反應與潛在投資風險。

根據路透社最新報導,在人工智慧(AI)投資狂潮的驅動下,全球科技業的債務發行規模已攀上歷史新高。截至2025年12月,科技公司的發債總額已達8,500億美元,較去年同期激增40%。此數據明確顯示,為爭奪AI領域的領導地位,科技巨頭正以前所未有的規模轉向債券市場籌集資金。

此輪發債熱潮的核心動因,源於構建AI基礎設施所需的天價資本支出。從興建大型資料中心,到採購輝達(NVIDIA)等公司生產的高階圖形處理器(GPU),每一項都耗資不菲。為此,微軟、谷歌、亞馬遜及Meta等科技巨頭紛紛發行數十億美元計的企業債券,以確保在AI的算力競賽中不落人後。企業方面表示,此舉是「為鞏固長期技術護城河的必要投資」。

市場方面,投資者對這些科技債券趨之若鶩。原因在於,發行方多為信用評級高、現金流穩健的龍頭企業,其債券被視為相對安全的資產。然而,亦有反對意見指出,若AI的商業化變現速度不如預期,高築的債務恐將成為企業未來的財務隱憂。

科技債發行規模創紀錄,標誌著AI已從概念炒作演變為重資本的基礎建設競賽。這是一體兩面的發展:一方面,充裕的資金加速了技術創新與部署;另一方面,企業槓桿率急遽攀升,增加了金融風險。投資者未來的觀察重點,應是企業如何將鉅額的資本支出,轉化為實質的自由現金流。AI投資回報率(ROI)的實現路徑,將是評斷企業長期價值的核心指標。

科技企業債務水平的升高,可能使其在面對利率上升或經濟衰退時更為脆弱。投資者在配置資產時,應審慎評估企業的資產負債表健康狀況,以及其AI投資的預期變現時程。

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