#AIチップ

2026年、米国によるグリーンランド買収交渉が本格化。AIチップや国防に不可欠な重要鉱物（ゲルマニウム、ガリウム）の確保を目指す戦略的背景と、関連企業の株価急騰、専門家による市場への影響分析を詳しく解説します。

Nvidiaが中国の顧客に対し、H200 AIチップの注文時に100%全額前払いを要求していることが判明しました。輸出規制のリスクを回避するため、返金や注文変更も認めない厳しい条件を設けています。背景には過去の55億ドルの損失と、200万個を超える膨大な需要があります。

2026年1月、トランプ大統領のNvidia H200中国輸出承認を受け、中国半導体界の重鎮・魏少軍氏が警鐘。米国の戦略的不透明さを指摘し、自給自足の重要性を強調しました。

信越化学工業が2027年の実用化を目指す、AIチップ製造の後工程を簡素化する新レーザー技術を解説。ダイボンダー不要でコストとスペースを削減します。

AMDがCES 2026で最新のAIチップを発表。リサ・スーCEOはエヌビディアに対抗する新戦略と次世代NPUの性能を強調しました。AI半導体市場の最新動向をChief Editorが分析します。

2026年1月、NVIDIAは最新AIチップH200の中国市場での強い需要を報告。しかし、米中両政府の輸出入許可待ちという政治的ジレンマに直面しています。Birenなどの地元競合の台頭と市場の行方を分析します。

Nvidiaのジェンスン・フアンCEOがCES 2026にて、次世代AIチップ「Vera Rubin」のフル生産開始を発表。Blackwellに比べコストを10分の1に削減し、2026年後半に市場投入予定。TSMCの3nmプロセスを採用し、Microsoftなどが初期パートナーとして導入します。

2026年1月5日、AMDのリサ・スーCEOがCES 2026で基調講演を行います。OpenAIとの提携を含む、クラウドからデバイスまでを網羅する最新のAI戦略と次世代ソリューションの詳細をPRISMが解説します。

バイドゥがAIチップ子会社「崑崙芯（Kunlunxin）」の香港IPOを申請しました。米国の制裁下で、自社開発チップの外部販売を拡大し、2026年には売上80億元を見込みます。中国半導体自給の鍵を握る動きを解説。

AIチップ最大手NVIDIAが、スタートアップGroqの技術とチームを200億ドルで獲得する契約を締結。NVIDIA史上最大の案件となり、AI推論市場の勢力図を塗り替える可能性があります。

NVIDIAがAIチップの競合Groqと技術ライセンス契約を締結。200億ドル規模と報じられるこの提携は、NVIDIAの市場支配をさらに強化する可能性がある。LPU技術の未来とAI半導体業界の勢力図を分析する。

NVIDIAに重要素材を供給する日東紡績が、AIブーム下で生産能力を急拡大しない「プレミアム・ニッチ戦略」を発表。多田博之CEOが語る、量の競争を避けて技術的優位性で市場をリードする戦略の真意とは。