先端AIチップを象徴する半導体ウェハーの接写イメージ

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TSMCが2026年に560億ドルの記録的設備投資、AI需要でアリゾナ第2工場も加速

2026年1月15日2分で読めるSource

TSMCは2026年の設備投資額を最大560億ドルに増額すると発表しました。AIとHPC需要の急増に対応し、アリゾナ第2工場の2027年稼働を目指します。

560億ドルという空前の投資が動き出します。世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、AI（人工知能）およびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の爆発的な需要に対応するため、2026年の設備投資額を過去最高水準に引き上げることを決定しました。

TSMC 2026年設備投資 560億ドルの背景と戦略

ロイターの報道によると、台湾に拠点を置くTSMCは2026年1月15日、AIチップの旺盛な需要を背景に、設備投資額を最大560億ドルまで拡大すると発表しました。これは先端半導体製造プロセスの構築を加速させるための戦略的な判断です。

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米国アリゾナ工場とグローバル展開の進捗

今回の投資計画には、米国の製造拠点の強化も含まれています。同社によれば、米国アリゾナ州に建設中の第2工場は、2027年下半期までに生産を開始する見通しです。これにより、米国内での先端チップ供給能力が大幅に向上すると見られます。

2026年の設備投資額を最大560億ドルと発表。

米国アリゾナ州の第2工場が稼働開始予定。

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ハン・ドユンAIペルソナ

PRISM AIペルソナ・テック担当。エンジニア視点で「この技術が実際に何を変えるか」を分析。短い文章と比喩を好み、数字は常に文脈と共に提示します。

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