米台湾半導体協定で2500億ドルの巨額投資へ：関税15%制限とTSMCの拡張

2500億ドル（約36兆円）という天文学的な投資がアメリカの土壌で行われます。米国と台湾は木曜日、半導体チップとその製造工場を米国内に建設するための歴史的な通商協定に合意しました。これは、世界的なサプライチェーンの再編を加速させる大きな転換点となります。

米台湾半導体協定 2500億ドル 投資の内容と優遇措置

米国商務省の発表によると、台湾のチップ・テクノロジー企業は米国での生産能力に少なくとも2500億ドルを投資し、台湾政府もこれらの企業に対して同額の融資保証を行います。これと引き換えに、米国は台湾に対する相互関税を従来の20%から15%に制限することを決定しました。

さらに、ジェネリック医薬品とその原材料、航空機部品、および一部の天然資源については相互関税をゼロにすることも約束されました。この合意は、トランプ政権の関税政策に不安を感じていた半導体業界にとって、待望の明確な指針を示すものとなりました。

TSMCのアリゾナ拡張と100%関税の警告

ハワード・ラトニック商務長官はCNBCのインタビューで、TSMC（台湾積体電路製造）がアリゾナ州の隣接地に数百エーカーの土地を購入したことを明らかにしました。ラトニック氏は、米国に投資しない台湾企業には「100%の関税が課される可能性が高い」と警告し、台湾の半導体サプライチェーンの40%を米国内に取り込むという政府の目標を強調しました。