ソフトバンクとインテル、AI向け次世代メモリで提携

ソフトバンクの子会社サイメモリと米インテルが、人工知能（AI）と高性能コンピューティング向けの次世代メモリ技術開発で提携すると発表した。この協力により、急拡大するAI需要に対応する革新的なメモリソリューションの実現を目指す。

「Z-Angle Memory」プログラムの全貌

両社は「Z-Angle Memory（ZAM）」と呼ばれるプログラムを通じて、2028年度までにプロトタイプを完成させ、2029年度の商用化を目標としている。発表を受けてソフトバンク株は3.13%上昇、インテル株は時間外取引で5%上昇した。

サイメモリは2024年12月に設立されたばかりの新会社で、インテルが米エネルギー省の先進メモリ技術プログラムで培った技術と専門知識を活用する。このプログラムは、コンピューターやサーバーで使用される次世代DRAM（動的ランダムアクセスメモリ）の性能向上と電力効率改善に焦点を当てている。

インテル政府技術部門のCTO、ジョシュア・フライマン博士は「従来のメモリアーキテクチャはAIのニーズを満たしていない」と指摘。同社が開発した新しいメモリアーキテクチャと組み立て手法により、DRAMの性能向上と電力使用量・コストの削減を同時に実現できるとしている。

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逼迫するAIメモリ需要への対応

この提携の背景には、AI関連アプリケーション向けメモリの需要急増がある。需要は供給を大幅に上回り、メモリサプライチェーン全体で不足が発生している。ZAMプログラムがエネルギー効率を重視するのも、AI計算に必要な膨大な電力消費への懸念を反映している。

日本の富士通もこのプロジェクトに参画していると報じられており、日本企業にとって重要な技術開発の機会となっている。特に、日本が得意とする精密製造技術とAI時代の要求を結びつける可能性を秘めている。

日本市場への波及効果

ソフトバンクグループの孫正義会長は、AI革命への投資を積極的に進めており、この提携もその戦略の一環と見られる。日本の半導体産業にとっては、メモリ技術での巻き返しの機会となる可能性がある。

一方で、この技術が実用化されれば、日本のデータセンター運営コストの削減や、AIサービスの普及促進につながることが期待される。特に高齢化が進む日本社会において、効率的なAI活用は労働力不足の解決策としても注目されている。