Intel、最先端18A量産開始の裏側：巨大顧客不在で問われる「ファウンドリの夢」の実現性

Intelの賭けが始まった：しかし、主役はまだいない

かつて半導体業界の絶対王者であったIntelが、その栄光を取り戻すための最大の切り札となる最先端プロセス「18A」の量産をアリゾナの新工場で開始しました。これは、同社が台湾のTSMCや韓国のSamsungに技術的リーダーシップを奪還するための、CEOパット・ゲルシンガー氏が掲げる「IDM 2.0」戦略の核心です。しかし、祝砲が鳴り響く一方で、パーティの最も重要なゲスト、すなわち大規模な外部顧客の姿はまだ見えません。このニュースは単なる一企業の動向に留まらず、米国の技術覇権とグローバルな半導体サプライチェーンの未来を占う重要な試金石となります。

本件のキーポイント

• 量産開始も顧客は自社のみ：Intelは最先端プロセス「18A」の量産をアリゾナの新工場で開始しましたが、現時点での主要顧客は2025年に登場予定の自社製PCプロセッサ「Panther Lake」のみです。
• 「信頼の壁」は厚い：NvidiaやQualcommといった巨大ファブレス企業は、長年の実績と安定した歩留まりを誇るTSMCに巨額の投資を続けており、Intelの新しい製造プロセスへ即座に乗り換えることに慎重な姿勢を見せています。
• 政府支援と商業的成功のギャップ：米国政府によるCHIPS法からの89億ドルに上る補助金はIntelの巨額投資を支えますが、事業を軌道に乗せるためには、商業ベースでの大規模な外部顧客の獲得が不可欠です。
• 米国の国家戦略との連動：Intelファウンドリの成否は、同社の復活だけでなく、半導体製造能力を米国内に回帰させ、経済安全保障を強化するという国家戦略の行方をも左右します。

詳細解説：王座奪還への長く険しい道

「失われた10年」からの再起

IntelがTSMCに製造技術で後れを取った背景には、10nmプロセスの開発で長年つまずいた「失われた10年」があります。2021年にCEOに復帰したパット・ゲルシンガー氏は、設計と製造を再び一体化させ、さらに外部企業のチップも製造するファウンドリ事業を立ち上げる「IDM 2.0」戦略を宣言。18Aはその計画の集大成であり、TSMCの2nmプロセスに匹敵、あるいは一部では凌駕するとされる野心的な技術です。「PowerVia」（裏面電力供給）や「RibbonFET」（GAA構造）といった業界最先端の技術が盛り込まれており、成功すればIntelは一気に技術的優位性を取り戻す可能性があります。

なぜ巨大顧客は動かないのか？

技術的な魅力だけでは、顧客は動きません。特に半導体のような巨大産業では、以下の「慣性の法則」が強く働きます。

• 実績と信頼性：TSMCは数十年にわたり、AppleやNvidiaといった要求の厳しい顧客に対し、安定した品質と高い歩留まりでチップを供給し続けてきました。この信頼関係は一朝一夕には築けません。
• 莫大なスイッチングコスト：ファウンドリを変更するには、チップの設計データ（IP）の移行、検証プロセスの再構築など、莫大な時間とコストがかかります。ビジネスが順調な限り、敢えてリスクを取るインセンティブは低いのです。
• 歩留まりへの懸念：最先端プロセスは常に歩留まり（ウェハ一枚から取れる良品の割合）が課題となります。Intelが過去に製造遅延を繰り返した経緯から、顧客は18Aが本当に安定して量産できるのかを慎重に見極めています。

この状況は、Intelにとって「鶏が先か、卵が先か」という典型的なジレンマを生み出しています。

今後の展望

Intelの未来は、今後1〜2年にかかっています。まずは自社製品である「Panther Lake」を18Aで成功させ、その性能と安定供給能力を世界に示すことが絶対条件です。これが、外部顧客を惹きつけるための最高のショーケースとなります。

一方で、TSMCやSamsungも手をこまねいているわけではありません。TSMCは2nm、さらにその先の1.4nmプロセスの開発を順調に進めており、競争は激化する一方です。Intelのファウンドリ事業は、地政学的なサプライチェーン多様化の追い風を受けていますが、最終的には純粋な技術力とビジネスとしての信頼性で顧客を勝ち取らなければなりません。アリゾナの砂漠にそびえ立つ新工場が、Intel復活の記念碑となるか、あるいは壮大な夢の跡となるか。世界が固唾をのんで見守っています。