シャオミが年1回のチップ開発計画発表、スマホ業界の新たな競争軸

中国のスマートフォンメーカーシャオミが、独自プロセッサチップの年次開発計画を発表しました。同社の盧偉冰（ルー・ウェイビン）社長がCNBCとのインタビューで明かしたこの戦略は、スマートフォン業界の競争構造を根本から変える可能性を秘めています。

垂直統合への野心的な挑戦

シャオミは昨年、3ナノメートルという最先端製造プロセスを採用した独自チップXRing O1を発表しました。スマートフォンメーカーが独自のシステム・オン・チップ（SoC）を設計するのは珍しく、現在はアップルのAシリーズ、サムスンのExynosブランドが主要な例として挙げられます。

「これは我々の最初のチップ製品です。今後は毎年アップグレード版をリリースする予定です」と盧社長は語りました。この年次リリース計画は、アップルと同じペースでの開発を意味し、技術力への自信を示しています。

シャオミの計画はチップ開発にとどまりません。同社は独自開発したAndroidベースのOSHyperOS、そして中国市場で展開中のAIアシスタントXiao AIを組み合わせ、ハードウェアからソフトウェアまでの完全な垂直統合を目指しています。

国際市場への展開戦略

注目すべきは、シャオミが2027年にヨーロッパで電気自動車事業を開始する際、国際市場向けのAIアシスタントも同時に展開する計画だということです。盧社長は「我々の車が国際市場に進出する時、AIエージェントも一緒に登場するでしょう」と説明しました。

海外市場ではGoogleのGeminiモデルとの連携も検討されており、サムスンと同様のアプローチを取る可能性があります。同社は今後10年間で500億元（約6.9億ドル）をチップ開発に投資する計画も発表しています。

日本市場への影響と競争の変化

シャオミの垂直統合戦略は、日本のスマートフォン市場にも影響を与える可能性があります。現在、日本市場ではアップルが圧倒的なシェアを持っていますが、独自チップとAI機能を統合した中国製デバイスの登場は、価格競争力と機能面で新たな選択肢を提供するかもしれません。

特に、ソニーやシャープといった日本の電子機器メーカーにとって、中国企業の技術的な進歩は脅威であると同時に、協業の機会でもあります。半導体分野ではキオクシアやルネサスなど日本企業も重要な役割を担っており、サプライチェーンでの連携可能性もあります。