中国の半導体製造装置の自給率が2025年に35%へ到達：目標の30%を突破

目標としていた30%の壁を軽々と超えてきました。中国の半導体製造装置における自給率が2025年末時点で35%に達し、政府の予測を上回るペースで急成長を遂げていることが明らかになりました。

2025年の中国半導体製造装置自給率を支えた主要企業と技術

界面新聞（Jiemian News）が報じたところによると、自給率は2024年の25%から1年間で10ポイント上昇しました。特にエッチング（回路を削る工程）や薄膜堆積といった重要分野では、国産装置の採用率が40%を超えています。Naura Technology Group（北方華創）やAdvanced Micro-Fabrication Equipment（AMEC/中微半導体）といった地元メーカーの躍進がこの数字を後押ししています。

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先端プロセスへの浸透と供給網の現状

具体的な成果として、AMECが開発した5nm級のエッチング装置が、世界最大の受託生産企業であるTSMCの先端ラインで検証段階に入ったと報じられています。また、中国最大のファウンドリであるSMICの28nm製造ラインでは、Naura製の酸化・拡散炉が60%以上を占めています。

メモリ分野でも変化が起きています。Piotech（拓荊科技）は、Yangtze Memory Technology（YMTC/長江存儲）の3D NAND製造ラインにおけるプラズマ化学気相成長（PECVD）装置のシェアを15%から30%へと倍増させました。