#HBM4

三星電子2025年研發支出創歷史新高，達377億韓元（約256億美元），並率先出貨HBM4晶片。這場AI記憶體競賽，將如何牽動亞洲科技產業的未來？

SK海力士正式下單採購韓美半導體 TC 壓合機，全力佈局 2026 年 HBM4 生產。此舉旨在鞏固其在 AI 記憶體市場的領先地位，並搶佔次世代技術制高點。

三星電子發布 2025 第四季初步財報，受惠於半導體超級週期，單季營業利潤突破 20 兆韓元，營收首度超越 90 兆韓元。市場看好 HBM4 供應鏈與 2026 年獲利前景。

SK海力士於CES 2026首度公開16層HBM4晶片（48GB），展現其在AI記憶體市場的領先地位。深入分析與輝達的合作關係及16層HBM4 2026的技術細節。

三星電子共同執行長在 2026 新年致辭中宣布加強 AI 能力。憑藉全球唯一的半導體一站式解決方案與 HBM4 技術，三星力圖在 AI 晶片與智慧設備領域實現領先地位。