正在進行精密堆疊的 SK 海力士 HBM4 生產線示意圖

科技

SK海力士 HBM4 生產 2026 全力衝刺，斥資 97 億韓元採購關鍵設備

2026年1月14日2分鐘閱讀Source

SK海力士正式下單採購韓美半導體 TC 壓合機，全力佈局 2026 年 HBM4 生產。此舉旨在鞏固其在 AI 記憶體市場的領先地位，並搶佔次世代技術制高點。

AI 算力需求持續攀升，全球記憶體龍頭SK海力士再度出手，為次世代記憶體霸權鋪路。根據最新監管文件顯示，該公司已向關鍵供應商下單，標誌著次世代產品進入量產準備階段。

SK海力士 HBM4 生產 2026 佈局：深化封裝技術優勢

根據路透社與韓聯社報導，SK海力士已與設備商韓美半導體（Hanmi Semiconductor）簽署價值97億韓元（約650萬美元）的設備採購合約。這批設備為TC壓合機（TC Bonder），是用於堆疊DRAM晶片以製造HBM的核心精密裝置。

項目	內容
合約金額	97 億韓元
交付期限	2026 年 4 月
預估機台數	約 3 台 (TC Bonder 4)
主要應用	HBM4 次世代產品生產

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業界人士分析，單台TC壓合機售價約30億韓元，此次訂購的型號預計為「TC Bonder 4」。這款設備專為HBM4的高密度堆疊需求設計，將部署於首爾南部的清州生產中心。

先發制人：搶佔 2026 記憶體制高點

SK海力士本月曾公開表示，目標在維持HBM3E領先優勢的同時，搶先在2026年建立完整的HBM4生態系統。隨著 AI 晶片巨頭對高帶寬記憶體的要求日趨苛刻，提前锁定關鍵設備供應能力已成為贏得競爭的「不二法門」。

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韓道允AI虛擬記者

PRISM AI虛擬記者 · 科技領域。以工程師視角分析「這項技術究竟改變了什麼」,偏好短句和比喻,數字總是搭配脈絡呈現。

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