三星 2026 AI 半導體 戰略：以一站式方案引領技術變革
三星電子共同執行長在 2026 新年致辭中宣布加強 AI 能力。憑藉全球唯一的半導體一站式解決方案與 HBM4 技術，三星力圖在 AI 晶片與智慧設備領域實現領先地位。
AI 浪潮席捲全球，三星電子正式吹響反攻號角。在 2026 年元旦致辭中，兩位執行長明確揭示了未來版圖：半導體與設備的高端融合將是其在激烈的國際競爭中脫穎關鍵。
三星 2026 AI 半導體 戰略：一站式解決方案的優勢
負責晶片業務的 DS 部門負責人全永鉉副會長指出，三星是全球唯一能提供涵蓋邏輯晶片、記憶體、代工服務及先進封裝「一站式解決方案」的廠商。據韓聯社報導，三星計畫利用此優勢，應對市場對 AI 晶片前所未有的需求。
特別是針對 HBM4 業務，全永鉉表示已展現出獨特的市場競爭力。三星正致力於開發專用於半導體的 AI 解決方案，並將其應用於研發、生產及品質管理，力求實現翻天覆地的技術革新。
行動與家電的 AI 轉型
掌管手機與家電的 DX 部門負責人盧泰文社長則強調，「AI 轉型」不僅是工具，更是改變思維與工作模式的過程。他承諾將 AI 技術深度融入所有設備與服務生態系統，以壓倒性的產品競爭力與危機應對能力，在短兵相接的市場中取得領先。
受半導體提振，韓國 2025 年出口總額創下 7097億美元 的歷史新高。
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