三星與AMD的HBM4協議：AI晶片版圖正在重劃

三星電子與AMD簽署HBM4優先供應協議，這是三星首份正式HBM4合約。在AI晶片競賽白熱化之際，這場韓美聯盟對亞洲科技版圖意味著什麼？

一頓晚宴，可能比任何新聞稿都更能說明問題。

2026年3月18日，三星電子會長李在鎔與AMD CEO 麗莎·蘇在首爾承志苑共進晚餐。這個場所曾接待過Meta CEO馬克·祖克柏、沙烏地阿拉伯王儲穆罕默德·賓·薩勒曼，以及賓士集團董事長。選擇在這裡會面，本身就是一種信號。

發生了什麼事

在這場晚宴之前，兩家公司已在京畿道平澤簽署了一份備忘錄（MOU）：三星電子將成為AMD最新AI加速器「Instinct MI455X」的HBM4優先供應商。

這是三星自2026年2月全球首批商業出貨HBM4以來，簽下的第一份正式HBM4供應合約。技術層面，這款第六代高頻寬記憶體採用4奈米邏輯製程底層晶片，資料傳輸速度最高達13Gbps，頻寬最高達3.3Tbps。

合作範圍不止於此。兩家公司還將共同開發高效能DDR5記憶體解決方案，支援AMD的下一代機架規模AI平台「Helios」，並計畫將協作延伸至先進封裝與晶圓代工服務。三星副會長全永鉉在簽約儀式上表示：「從業界領先的HBM4到尖端代工與封裝技術，三星能夠全面支援AMD的AI路線圖。」

兩家公司的淵源可追溯至2007年，當時三星開始為AMD的顯示卡供應GDDR DRAM。這段將近20年的合作關係，如今在AI浪潮中走向了新的深度。

廣告合作

要理解這份協議的份量，需要先看清楚背景。

在HBM市場上，三星長期落後於SK海力士。後者搶先與輝達（NVIDIA）建立深度合作，在HBM3E時代牢牢佔據市場主導地位。這一次，三星選擇了另一條路：與輝達的主要競爭對手AMD結盟，既是補足失地的戰略調整，也是試圖在AI晶片市場打開第二戰場。

從更宏觀的角度看，這場合作折射出一個更深層的趨勢：AI基礎設施的買家正在積極尋找輝達以外的替代方案。微軟、Meta、Google等雲端巨頭都在加大對AMD AI加速器的採購，部分原因是為了降低對單一供應商的依賴。三星此時入局，等於是在押注AMD崛起的這條賭注上加碼。

地緣政治的維度同樣不容忽視。在美國持續強化對中國半導體出口管制的背景下，「可信賴供應鏈」的概念已深入業界。韓美兩國企業的深度技術綁定，在某種程度上也是對這一地緣邏輯的回應。

這份協議在幾個層面上值得關注。

首先是台積電的角色。三星此次不僅供應記憶體，還將代工與封裝納入合作範疇。這意味著三星正試圖以「記憶體＋代工＋封裝」的一體化服務，挑戰台積電在先進封裝領域的優勢。對台灣半導體業而言，三星與AMD的深化合作是一個值得持續追蹤的競爭訊號。

其次是中國大陸的處境。在先進HBM技術的研發上，中國企業目前仍存在明顯差距。長鑫存儲（CXMT）雖在DRAM領域取得進展，但HBM所需的先進封裝與邏輯製程技術，仍受到出口管制的制約。三星與AMD的合作，在一定程度上進一步拉大了這道技術鴻溝。

對東南亞的科技投資者而言，AI資料中心的建設熱潮正席捲新加坡、馬來西亞、泰國等地。這些設施對高頻寬記憶體的需求將持續增長，而三星與AMD的供應鏈整合，或將影響這些市場的採購決策與成本結構。