SK海力士領跑AI晶片市場：CES 2026首度公開16層HBM4
SK海力士於CES 2026首度公開16層HBM4晶片（48GB），展現其在AI記憶體市場的領先地位。深入分析與輝達的合作關係及16層HBM4 2026的技術細節。
AI產業算力競賽進入白熱化階段。韓國記憶體巨頭SK海力士在拉斯維加斯舉行的CES 2026展覽會上，震撼發布了全球首款16層HBM4晶片，容量高達48GB，再次刷新了高頻寬記憶體的性能標杆。
SK海力士 16層 HBM4 2026：規格全面躍升
本次展出的16層HBM4是繼先前12層（36GB）型號之後的又一力作。隨著AI大型語言模型（LLM）對數據吞吐量的要求日益增加，HBM（高頻寬記憶體）已成為決定AI伺服器性能的關鍵。這款新型晶片目前正根據客戶時程進行開發，象徵著存儲技術已從單純的容量競爭轉向複雜的封裝技術對決。
鞏固與輝達的戰略結盟
根據韓聯社報導，SK海力士執行長郭魯正於展覽期間與輝達官員會面，討論雙方在AI算力領域的深度合作。展場內也同步展示了搭載HBM3E的輝達GPU模組，顯示出兩家公司在供應鏈上的依存關係已是牢不可破。
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