華為新機中國零件佔比達60%！拆解報告揭示美國制裁下的「紅色供應鏈」崛起
最新拆解報告顯示，華為Pura 80 Pro手機的中國製零組件佔比已近60%，揭示在美國制裁壓力下，中國的半導體自主化與「紅色供應鏈」正加速崛起。
60%的逆襲！一份最新的拆解報告顯示，在美國出口管制下，華為（Huawei Technologies）新款智慧型手機的中國製零組件價值佔比已近六成。這不僅是華為的絕地反攻，更是中國半導體自主化進程中一個舉足輕重的里程碑。
Pura 80 Pro拆解：國產化率的真相
根據日經新聞2025年12月25日發布的拆解分析，華為最新的「Pura 80 Pro」手機，按價值計算的國產零組件比例高達57%。這一數據明確顯示，自美國實施嚴格的出口限制以來，華為已在供應鏈本土化方面取得長足進展。
尤其值得注意的是，在CPU（中央處理器）和記憶體晶片等核心組件上，國產化的進程突飛猛進。這意味著中國的科技自主戰略，已從政策口號轉化為能夠在市場上競爭的實體產品。
制裁反成催化劑？中國加速技術自主
這股趨勢並非僅限於華為。報導指出，中國正推動國有AI數據中心優先採用國產晶片，顯示出全國性的供應鏈重組決心。美國的制裁意在削弱中國的科技實力，但從目前看來，它反而成為一股強大的外部壓力，迫使中國加速建立獨立自主的技術生態系統。
本内容由AI根据原文进行摘要和分析。我们力求准确，但可能存在错误，建议核实原文。
相关文章
台積電公布 2025 年第四季財報，獲利創下歷史新高。執行長魏哲家強調 AI 需求並非虛幻，而是將持續多年的「AI 大趨勢」，引領半導體產業邁向無止境的成長期。
中國科學家成功研發半導體超冷卻技術，使氮化鎵雷達系統性能提升40%。此突破將強化匿蹤戰機與衛星通訊能力，引發全球科技界關注。深入了解2026年中國在先進半導體領域的佈局。
浙江省發布 2026-2030 年五年計畫，鎖定 3 奈米至 7 奈米 AI 晶片研發與 RISC-V 架構，旨在提升半導體自給自足率。深入分析浙江省 AI 晶片 五年計畫對全球供應鏈的影響。
2026年台灣與川普政府簽署協議，向美投資2500億美元提升半導體製造。這份「台灣美國半導體協議2026」將如何影響AI產業及全球供應鏈安全？請看PRISM的深度分析。
台積電公布 2025 年第四季財報，獲利創下歷史新高。執行長魏哲家強調 AI 需求並非虛幻，而是將持續多年的「AI 大趨勢」，引領半導體產業邁向無止境的成長期。
中國科學家成功研發半導體超冷卻技術，使氮化鎵雷達系統性能提升40%。此突破將強化匿蹤戰機與衛星通訊能力，引發全球科技界關注。深入了解2026年中國在先進半導體領域的佈局。
浙江省發布 2026-2030 年五年計畫，鎖定 3 奈米至 7 奈米 AI 晶片研發與 RISC-V 架構，旨在提升半導體自給自足率。深入分析浙江省 AI 晶片 五年計畫對全球供應鏈的影響。
2026年台灣與川普政府簽署協議，向美投資2500億美元提升半導體製造。這份「台灣美國半導體協議2026」將如何影響AI產業及全球供應鏈安全？請看PRISM的深度分析。