印度半導體戰略：達沃斯論壇背後的「第二波」執行力

分析印度在達沃斯論壇展現的半導體與AI戰略，以及其在全球科技競爭重新洗牌中的定位意義

在2026年的達沃斯論壇上，印度展現了前所未有的自信。半導體、製造業擴張、供應鏈韌性與人工智慧成為對話焦點。訊息很明確：印度要在下一階段的全球科技重新洗牌中成為認真的參與者。

但真正有意義的轉變並非發生在瑞士的演講台上，而是在執行層面。

達沃斯舞台上的印度雄心

印度政府官員在今年達沃斯論壇上展示了可稱為「印度製造2.0」的新戰略。最引人注目的是對半導體製造的全面進軍。印度宣布了650億美元規模的半導體支持方案，並明確表示將加強與台積電（TSMC）和英特爾的合作。

這一動向的背景是中美科技霸權之爭。在兩國對立加深的情況下，印度試圖將自己定位為「第三選擇」。莫迪總理的經濟顧問表示：「我們不是要成為誰的替代品，而是要創造獨特價值。」

對華人企業而言，這種變化既帶來新機遇也帶來挑戰。台灣的科技業者正密切關注印度市場的開放程度，而香港的貿易商則在評估新供應鏈路線的可行性。

印度電子產業正迎來「第二波」浪潮。第一波是2000年代軟體服務業的興起，Infosys和TCS成為全球IT企業的後勤支援中心。

第二波則是向製造業的轉型。印度的目標不僅是成為「世界工廠」，更要成為「世界研發中心」。2025年統計顯示，印度電子產品出口較前年成長67%，達到290億美元。在智慧手機製造方面，已確立全球第二大地位。

然而，這種轉型並非易事。印度面臨熟練技術人員短缺、基礎設施不完善、法規環境複雜等挑戰。蘋果供應商富士康據報在印度工廠的品質控制方面遇到困難。

印度的半導體戰略有著明確的地緣政治考量。希望減少對中國依賴的歐美企業，與希望製造業多元化的印度，利益高度吻合。拜登政府將「友岸外包」（friend-shoring）政策的一環，推動與印度的技術合作。

另一方面，中國也不會坐視不管。中國透過「一帶一路」倡議加強與印度周邊國家的關係，試圖牽制印度影響力的擴張。巴基斯坦和斯里蘭卡的中國存在感，始終是印度的頭痛問題。

對台灣而言，這是個複雜的局面。技術合作方面支持美印關係，但在經濟層面，與中國大陸和印度都有重要利益。如何在三方關係中找到平衡點，考驗著決策者的智慧。

與達沃斯華麗宣言形成對比的是，實際現場正在進行踏實的努力。在印度南部的班加羅爾，新的半導體設計中心接連開設。高通、博通、AMD等美國企業對印度工程師的技術能力寄予厚望。

教育層面也在發生變化。印度理工學院（IIT）設立半導體設計新學系，目標每年培育5000名專業人才。民間企業也加速人才投資，Infosys投入10億美元啟動AI與半導體領域的培訓計畫。

政策執行力正受到考驗。印度政府承諾簡化外資審批程序，但實際操作中仍存在官僚主義障礙。三星在印度的工廠擴建計畫就因許可程序延遲而推遲了6個月。

從華人商業社群的角度看，印度的崛起既是機遇也是威脅。香港作為國際金融中心，可能成為印度企業海外融資的重要平台。新加坡的華人企業家們已開始佈局印度市場，特別是在金融科技和電子商務領域。

但挑戰同樣明顯。印度的商業文化、法律體系與華人熟悉的東亞模式差異巨大。語言障礙、文化差異、複雜的邦際關係，都是需要克服的障礙。

台灣的半導體業者面臨特殊處境。一方面，印度市場的開放為台灣企業提供了新的成長空間；另一方面，印度本土半導體產業的發展也可能對台灣造成競爭壓力。