誰來製造AI的大腦？Broadcom悄悄改寫晶片版圖

420億美元。這是分析師預測2027年Broadcom單靠一家AI新創公司——Anthropic——所能獲得的AI相關收入。這個數字，比台灣全年國防預算高出將近十倍。

發生了什麼事

Broadcom於4月7日宣布，已與Google達成協議，將負責製造其下一代AI晶片——TPU（張量處理器）的未來版本。同時，公司也擴大了與AI新創公司Anthropic的合作，將提供約3.5吉瓦的運算能力，底層硬體來自Google的TPU。消息一出，Broadcom盤後股價上漲3%。

Broadcom執行長霍克·譚（Hock Tan）在上個月的法說會上已透露端倪：「針對Anthropic，我們在2026年提供1吉瓦運算能力，開局良好。到2027年，這個需求預計將急增至超過3吉瓦。」

Mizuho分析師Vijay Rakesh團隊據此估算，Broadcom從Anthropic獲得的AI收入，2026年將達210億美元，2027年更上看420億美元。本次的證券申報文件並未揭露具體金額，但市場已充分定價這份期待。

背景：一場靜悄悄的「去NVIDIA化」

當前AI基礎設施高度依賴NVIDIA的GPU。OpenAI與Anthropic都透過Amazon、Google、Microsoft等雲端業者使用NVIDIA的晶片。然而，這個格局正在鬆動。

OpenAI已與AMD簽下6吉瓦GPU的採購協議，首批1吉瓦預計今年下半年上線。Broadcom則同時參與Anthropic與OpenAI兩家的客製化晶片開發。主要的AI模型開發商，正在悄悄分散對單一晶片供應商的依賴。

Anthropicの崛起也值得關注。其AI助理「Claude」在今年2月登上美國App Store免費應用程式排行榜第一名，部分原因是一場與美國國防部的合約爭議意外引發公眾關注，帶動用戶數量激增。

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為什麼現在這件事很重要

表面上，這是一筆製造合約與供算協議的商業新聞。但它所揭示的，是AI基礎設施「權力結構」的深層位移。

3.5吉瓦的運算能力是什麼概念？大約等於台灣核四廠兩部機組的總發電量——僅僅是為了讓一家AI公司的模型運作。這個數字讓「AI耗能」的議題再度浮上檯面，也讓電力供應成為AI競爭的新戰場。

這場競爭有三個值得深思的面向。

客製化晶片時代的到來。從通用GPU轉向針對特定AI模型優化的客製矽晶片，這個趨勢正在加速。Google的TPU是先行者，而Broadcom作為其製造夥伴，已將自己置於AI晶片供應鏈的核心位置。

電力與資料中心的戰略價值。吉瓦級的運算需求，意味著同等規模的電力與冷卻基礎設施。AI的競爭，已不只是比誰的模型更聰明，而是比誰能掌握更多的能源與土地。

供應鏈重組的地緣政治意涵。客製晶片的製造，最終仍高度依賴台積電（TSMC）。Broadcom設計、Google定義規格、台積電生產——這條鏈條的每一個環節，都牽動著中美科技競爭的敏感神經。

多方視角

對NVIDIA而言，主要客戶分散採購是一個警示訊號。但短期內，NVIDIA的軟體生態系（CUDA）與效能優勢仍難以被完全取代，市場對其衝擊的判斷仍分歧。

對台灣而言，這是機遇也是壓力。台積電作為客製AI晶片的核心製造商，其戰略地位持續強化。但隨著地緣政治風險升溫，「台灣是否過度集中於晶片製造」的問題也再度被提及。

對中國大陸而言，這場競賽的意義更為複雜。在出口管制的壓力下，中國本土的AI晶片發展——包括華為的昇騰系列——正在加速推進。Broadcom與Google的合作，某種程度上也在強化西方AI基礎設施的封閉生態，讓中國的替代路徑更加迫切。

對投資人而言，Broadcom的吸引力在於它是「AI基礎設施的隱形冠軍」——不押注單一模型勝負，而是為多個生態系提供關鍵零件。這種定位在不確定性高的AI競賽中，具有獨特的防禦性。