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中国のPOWER-750Hイオン注入装置 2026:半導体製造の「ボトルネック」を解消か
中国原子能科学研究院が最新のイオン注入装置「POWER-750H」を開発。2026年の中国半導体自給率向上に向けた、ボトルネック解消の鍵となる世界水準の技術について解説します。
2026年1月18日