トランプ政権、半導体関税を国別に個別交渉へ：台湾との合意は「標準」にならず

台湾との合意は、あくまで一つのケースに過ぎませんでした。米国政府は、半導体関税について「国ごとに個別の合意」を模索する方針を明らかにしました。これは、世界中の半導体メーカーにとって、自国の政府がどのような条件を引き出せるかという新たな外交戦が始まることを意味しています。

トランプ政権の半導体関税交渉：台湾モデルは踏襲されるのか

連合ニュースの報道によると、トランプ政権の当局者は2026年1月16日、「個別の国には個別の合意を（Separate agreements for separate countries）」と述べ、台湾との間で成立した半導体関税に関する合意が他国との交渉における絶対的な基準にはならないことを示唆しました。これは、米国と台湾が今週締結したばかりの貿易・投資合意を受けての回答です。

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米国商務省が公開したファクトシートによれば、台湾企業が米国で新たな半導体生産能力を構築する場合、建設期間中は計画された生産能力の最大2.5倍まで、完成後も1.5倍までは関税なしで輸入できるという優遇措置が含まれています。しかし、この「台湾モデル」が韓国や日本のメーカーにそのまま適用されるかどうかは不透明な状況です。

AI半導体への25%関税と各国の対応

トランプ大統領は今週水曜日、特定のAI半導体に対して25%の関税を課す布告に署名しました。さらに、ホワイトハウスは半導体全般およびその派生製品に対しても「より広範な」関税を課す可能性に言及しています。これに対し、韓国の呂翰九（ヨ・ハング）通商交渉本部長は、現在の措置がNVIDIAやAMDなどの先端チップに焦点を当てており、メモリチップは除外されているため、自国企業への直接的な影響は「限定的」であるとの見解を示しました。