浙江省 AIチップ 5カ年計画:3nmプロセスの実現で米国の規制に対抗へ
中国の浙江省が2026年から2030年の5カ年計画で、3nmから7nmの最先端AIチップ開発を目指すと発表。TSMCの優位や米国の規制に対抗し、RISC-Vを含む技術自立を加速させる浙江省 AIチップ 5カ年計画の全貌を解説します。
米国の包囲網を突破できるでしょうか。Alibabaや人型ロボットのUnitreeを擁する中国の技術拠点、浙江省が、次世代の半導体自給自足に向けた野心的な目標を掲げました。サウスチャイナ・モーニング・ポスト(SCMP)が報じたところによると、同省は今後5年間で最先端のAIチップ開発を加速させる方針です。
浙江省 AIチップ 5カ年計画:3nmから7nmの製造を目指す
浙江省が発表した2026年から2030年までの産業開発草案によれば、同省はチップ設計とウェハー製造に集中し、3nmから7nmのプロセスノードにおける急速な進展を目指しています。これは、米中対立が激化する中で、中国全土で進められている「技術的自立」の動きに呼応したものです。
ここでいう「ナノメートル(nm)」とは、チップ内のトランジスタの密度を指す指標です。7nmのチップは1平方ミリメートルあたり約9,000万個から1億個のトランジスタを含みますが、より高度な3nmチップでは約2億個から2億2,400万個に達します。この微細化が進むほど、演算性能と電力効率が向上します。
TSMCの独走と中国の対抗策
世界最大のチップメーカーであるTSMCの発表によると、2025年第4四半期の収益のうち、3nm、5nm、7nmチップの合計出荷額が全体の77%を占めました。最先端チップがいかに企業の収益の柱となっているかがわかります。
浙江省はまた、低電力・ハイエンドの汎用AIチップだけでなく、オープンソースのチップアーキテクチャであるRISC-Vの第5世代開発も計画しています。深センや上海といった他の主要都市と同様に、地方自治体が独自のハイテク戦略を強化することで、国全体の競争力を底上げする狙いです。
本コンテンツはAIが原文記事を基に要約・分析したものです。正確性に努めていますが、誤りがある可能性があります。原文の確認をお勧めします。
関連記事
2026年、トランプ大統領はNvidiaとAMDに対し、中国向けAIチップ売上の25%を関税として徴収すると発表。H200の輸出許可と引き換えに実利を取る新戦略の狙いと背景を解説します。
ASMLの時価総額が5000億ドルを突破。TSMCの設備投資拡大計画を受け、EUV露光装置の需要増への期待が株価を押し上げました。AI時代の半導体インフラを独占するASMLの成長背景を解説します。
TSMCは2026年の設備投資額を最大560億ドルに増額すると発表しました。AIとHPC需要の急増に対応し、アリゾナ第2工場の2027年稼働を目指します。
TSMCの2025年第4四半期決算は、AIチップ需要の恩恵を受け純利益が35%増の過去最高を記録。売上の77%が7nm以下の先端チップによるもので、市場予想を大きく上回りました。2026年の展望についても解説します。