ブロードコム、AI特化チップで100億ドル売上予測の真意

ブロードコムが2027年にAIチップだけで1000億ドル売上を予測。この強気予測の背景と、日本の半導体産業への示唆を探る。

1000億ドル。ブロードコムが2027年のAIチップ売上として掲げたこの数字は、単なる強気予測なのか、それとも確信に満ちた宣言なのか。

同社が3月5日に発表した決算は、売上高193億ドル（前年同期比29%増）、調整後1株利益2.05ドルと、いずれも市場予想を上回った。しかし注目すべきは数字そのものではなく、CEOホック・タン氏が語った未来図だ。

AIチップ競争の新局面

「誰でも研究室では動作するチップを設計できる」とタン氏は語る。「しかし難しいのは、TSMCのような製造パートナーと協力して、実際に量産し、現実世界で機能するチップを作ることだ」。

この発言は、Googleなどの顧客が自社でのチップ設計を強化する動きへの反論でもある。実際、ブロードコムの株価が今年伸び悩んでいる理由の一つが、「顧客の内製化」への懸念だった。

しかしタン氏は「顧客主導の設計ツール（COT）との競争は、今後数年間は起こらない」と断言する。理由は明確だ。AI競争はまだ「陣取り合戦」の段階にあり、専用ソリューションを求める顧客は「高速かつ大量」の供給を必要としているからだ。

Googleとの関係についても、タン氏は楽観的な見通しを示した。「第7世代Ironwood TPUの需要は堅調で、2027年以降はさらに強い需要を期待している」。

この動きは、日本の半導体関連企業にとって重要な示唆を含んでいる。ソニーのイメージセンサーや村田製作所の電子部品など、AIチップのエコシステムを支える日本企業にとって、ブロードコムの成長は新たな商機を意味する可能性がある。

同時に、OpenAIという新たな顧客の存在も注目に値する。2027年に「1GW以上の計算能力」で第1世代XPUを大量展開する計画は、日本の電力インフラや冷却技術企業にも影響を与えるだろう。

AI半導体部門の売上は前年同期比106%増の84億ドルを記録。特にカスタムチップ売上は140%増と、驚異的な成長を見せている。

一方で、従来型半導体部門は41億ドルと横ばい。これはiPhone関連部品の季節的減少が影響しているが、同時に市場の二極化を示している。AI関連は急成長する一方、従来型は成熟期に入っているのだ。

次四半期の売上予想は220億ドル（市場予想205.6億ドル）、AI売上は107億ドルと、成長加速を予測している。