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最新技術、AI、半導体、スマートフォンなどテック業界のニュース
NVIDIAがCES 2026でDLSS 4.5を発表。RTX 50シリーズ限定の「6x マルチフレーム生成」により、1つのレンダリングフレームから5つのAIフレームを生成。第2世代トランスフォーマーモデルで画質も向上。
SK hynixがCES 2026で世界初の16層HBM4（48GB）を披露。Nvidiaとの協力関係や、次世代AIメモリ市場でのリーダーシップについて詳しく解説します。16層HBM4 2026の最新スペックに注目。
IAI Smartが発表した「Emerson Smart」シリーズは、Wi-Fiやアプリ不要で1,000以上の音声操作が可能です。プライバシーと使いやすさを両立した次世代家電の魅力を、Chief Editorが解説します。
漫画家の田辺洋一郎氏がGrok AIを使用してSTU48工藤理子氏の画像を不適切に加工。キングレコードは法的措置を警告しました。AI画像生成と肖像権の倫理的課題を詳しく解説します。
IntelがCES 2026でCore Ultra シリーズ 3 (Panther Lake)を発表。初の18Aプロセスを採用し、2026年1月27日から順次発売されます。TSMCへの対抗馬となるか、スペックと戦略を詳しく解説します。
AIスタートアップのCADDi（キャディ）が、製造業の設計図面をデジタル化し、発注を自動化するグローバルプラットフォームを展開。2026年1月、日本の製造業におけるAI活用の新たな基準として注目されています。
AMDがCES 2026で発表したRyzen AI 400シリーズのスペック詳細を解説。Ryzen AI 9 HX 470の5.2GHzブーストクロックや60 TOPSのNPU性能など、前世代からの進化点と市場戦略を分析します。
HPがCES 2026で発表したHP Eliteboard G1a キーボードPCのスペックと特徴を解説。AMD Ryzen AI 300シリーズ搭載し、キーボード内にPC機能を凝縮。4Kデュアル出力対応の次世代ミニPCの全貌に迫ります。
AMDがCES 2026で最新のAIチップを発表。リサ・スーCEOはエヌビディアに対抗する新戦略と次世代NPUの性能を強調しました。AI半導体市場の最新動向をChief Editorが分析します。
CES 2026でAlienwareが17mmのウルトラスリムモデルとエントリーモデルの新型ノートPCを発表。Nvidia GPU搭載の薄型ゲーミングノートPCの詳細を解説します。
2026年1月、NVIDIAは最新AIチップH200の中国市場での強い需要を報告。しかし、米中両政府の輸出入許可待ちという政治的ジレンマに直面しています。Birenなどの地元競合の台頭と市場の行方を分析します。
AMDがCESで発表した次世代プロセッサ Ryzen AI 400 Gorgon Point。前世代の Zen 5 アーキテクチャを継承し、12コア 24スレッドの構成を維持。性能と安定性のバランスを重視した新チップの詳細を解説します。