豐田聯手半導體巨頭共享晶片數據:強化供應鏈韌性應對地緣政治風險
豐田與瑞薩、英飛凌等大廠建立車用半導體數據共享機制,透過可視化採購網絡,降低地緣政治風險與災害衝擊,強化日本汽車產業供應鏈韌性。
全球汽車產業正經歷一場從「競爭」轉向「戰略協作」的變革。根據《日本經濟新聞》報導,以豐田汽車(Toyota)為首的日本汽車製造商將與瑞薩電子(Renesas)及英飛凌(Infineon)等半導體龍頭建立數據共享機制,旨在強化供應鏈防禦,應對日益嚴峻的地緣政治與自然災害挑戰。
豐田 半導體 供應鏈 數據透明化:化解採購迷霧
在此全新系統下,半導體供應商將註冊其車用產品的詳細數據,包括具體的生產地點。由於傳統汽車供應鏈網絡極其複雜,過往車廠往往難以精確掌握上游晶片的實際生產地。透過此計畫,業者將能更主動地識別潛在風險,在危機發生前採取未雨綢繆的調度措施。
脫離中國依賴與全球戰略佈局
這項合作計畫反映了全球汽車業「去風險化」的趨勢。本田汽車(Honda)已開始推動晶片來源多樣化,以降低對中國供應鏈的依賴。同時,日本政府官員亦呼籲限制中國在稀土等關鍵資源上的「武器化」能力。在半導體短缺曾重創全球車市的背景下,日本車廠此次的數據共享無疑是在不確定的時代中,為企業營運尋求一份確定的保障。
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