軟銀攜手英特爾開發AI記憶體技術，挑戰供應鏈緊缺

軟銀子公司Saimemory與英特爾合作開發次世代記憶體技術，專攻AI與高效能運算需求。預計2028年推出原型，2029年商業化。

當全球AI熱潮推動記憶體需求暴增，供應鏈卻跟不上腳步時，軟銀決定自己動手解決問題。該集團旗下新成立的子公司Saimemory與美國晶片巨頭英特爾宣布合作，共同開發專為AI和高效能運算設計的次世代記憶體技術。

Z-Angle記憶體計畫啟動

這項名為「Z-Angle Memory（ZAM）」的合作計畫，目標在2028年推出原型產品，2029年正式商業化。消息公布後，軟銀股價上漲3.13%，英特爾在盤後交易中更是大漲5%。

Saimemory於2024年12月剛剛成立，將運用英特爾在美國能源部先進記憶體技術計畫中累積的技術與專業知識。該計畫專注於開發用於電腦和伺服器的次世代DRAM（動態隨機存取記憶體），重點提升效能並改善電力效率。

英特爾政府技術部門技術長約書亞·弗萊曼博士直言：「標準記憶體架構無法滿足AI需求。」他表示，英特爾開發的新記憶體架構和組裝方法，能在提升DRAM效能的同時降低功耗和成本，為未來十年的廣泛應用做好準備。

AI相關應用的記憶體需求激增，遠超現有供給能力，導致整個記憶體供應鏈出現短缺。ZAM計畫特別強調能源效率，正是回應AI運算所需的龐大電力消耗問題。

值得注意的是，日本富士通據報也參與了這項計畫，形成了日美技術合作的新格局。這對亞洲半導體產業而言，既是機會也是挑戰。

從華人科技圈的角度來看，這項合作具有多重意義。首先，它反映了美日在關鍵技術領域的深化合作，特別是在中美科技競爭加劇的背景下。其次，軟銀孫正義一向以投資眼光著稱，這次直接下場做技術開發，顯示對AI記憶體市場的巨大信心。

對台灣半導體產業來說，這項技術的發展可能重塑記憶體市場格局。台灣在DRAM製造方面有深厚基礎，但在次世代技術的競爭中，需要密切關注這些新技術的發展軌跡。

香港和新加坡等金融中心的投資者，則更關注這項技術對AI基礎設施成本的影響。如果ZAM技術能有效降低AI運算的電力消耗和硬體成本，將為整個AI產業鏈帶來新的投資機會。