韓國總理金敏錫2026訪美：為免25%半導體關稅展開3500億美元投資談判

睽違三十載的單獨訪美，背後是涉及3500億美元的晶片保衛戰。在美中科技競爭白熱化的當下，韓國正試圖透過「投資換關稅」的策略爭取生存空間。韓國總理金敏錫於當地時間2026年1月22日抵達華盛頓，展開為期五天的正式訪問。

韓國總理金敏錫訪美，力求化解半導體關稅衝擊

據《韓聯社》報導，金敏錫此次行程舉足輕重，是自1980年代後期韓國民主化以來，韓國總理首次單獨出訪美國。他計畫會晤包含副總統范斯（JD Vance）在內的美方高層、國會議員及當地韓僑。此次訪問的核心目標在於應對美國近期釋出的貿易壓力。

此前，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）曾發出警告，若記憶體晶片商不增加在美產能，將面臨新關稅。美方官員透露，川普（Trump）政府傾向與各國簽署「個別」半導體關稅協議，這使韓國政府不得不主動出擊，尋求最優待遇。

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3500億美元投資換取關稅降至15%

據悉，韓國政府正研議一項翻天覆地的投資計畫：承諾在美投資3500億美元。作為對價，首爾要求華盛頓將對韓商品的「互惠」關稅從目前的25%調降至15%。這場談判不僅關乎半導體產業的未來，更將定義未來四年的韓美經貿基調。