Intel Panther Lake 掌上型遊戲機平台發布:18A 製程晶片挑戰 AMD 霸權
Intel 於 CES 2026 宣布推出專為掌上型遊戲機設計的 Panther Lake 平台,採用最尖端的 18A 製程,挑戰 AMD 在掌機晶片市場的領先地位。
掌上型遊戲機市場即將迎來翻天覆地的變化。 Intel 在 CES 2026 震撼宣布,將開發專屬的掌上型遊戲硬體與軟體平台。Intel 副總裁 Daniel Rogers 指出,該平台將搭載專為掌機設計的定制晶片,正式向長期由對手獨佔的領域發起進攻。
Intel Panther Lake 掌上型遊戲機晶片:18A 製程首秀
這款新平台將基於 Intel 的「Panther Lake(Intel Core Series 3)」架構。值得注意的是,這是該公司首款採用 18A 製造工藝的消費級產品。該技術已於 2025年 投產,旨在提供更卓越的效能功耗比,這對於電池續航力至關重要的掌機而言至關重要。
| 特性 | Intel 新平台 | 市場現狀 |
|---|---|---|
| 核心架構 | Panther Lake (18A) | AMD Ryzen Z1 / Zen 5 |
| 製造工藝 | 18A (Intel 最尖端) | TSMC 4nm / 5nm |
| 發展歷史 | 2022年推 Arc GPU 後深耕 | 長期主導掌機市場 |
兩強爭霸:Intel 與 AMD 的正面對決
目前掌機市場幾乎由 AMD 壟斷,如 Steam Deck と ROG Ally 等熱門機型。就在 Intel 發布消息的同日,AMD 也公開了最新的 Ryzen 7 9850X3D 處理器。面對競爭對手的強勢,Intel 預計將在今年晚些時候公布更多關於掌機專用產品的細節。
本内容由AI根据原文进行摘要和分析。我们力求准确,但可能存在错误,建议核实原文。
相关文章
深入解析 CES 2026 核心技術趨勢,包括 Nvidia Rubin 晶片架構、AMD Ryzen AI 以及實體 AI 機器人技術。探索波士頓動力與 Google 合作對未來科技產業的影響。
CES 2026 科技盛會揭幕!20秒 AI 牙刷、人形機器人軍團大展身手。Chief Editor 為您深度分析 AI 實體化的最新發展與市場趨勢。
樂高智慧積木 CES 2026 勇奪大獎!除了互動遊玩,更揭曉隱藏的精密測量功能。本文深度解析 LEGO Smart Brick 如何透過數位科技重新定義積木建築與精密設計。
TDM Neo 混合式耳機音響在 CES 2026 驚艷亮相。定價 249 美元,具備 200 小時超長續航,透過獨特的扭轉設計,可一秒切換耳機與音響模式。預計 2026 年 1 月底上市。