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高頻寬記憶體(HBM)多層堆疊結構示意圖
EconomyAI分析

2026年記憶體缺貨風暴:AI晶片需求激增帶動價格飆升50%

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2026年記憶體面臨嚴重缺貨,受AI晶片需求驅動,價格預計上漲50%。輝達、美光與三星等龍頭動態解析,探討對蘋果及戴爾等消費性電子產品的漲價影響。

2026年第一季,全球電子產品市場正迎來一場前所未有的考驗。由於輝達 (Nvidia)超微 (AMD)Google等科技巨頭瘋狂搶購AI專用記憶體,導致全球隨機存取記憶體 (RAM) 出現嚴重缺口,預計本季價格將較上季飆升超過50%

2026年記憶體缺貨對AI晶片供應鏈的衝擊

根據市場研究機構TrendForce的最新數據,DRAM平均價格在2026年年初的漲幅堪稱「史無前例」。這主要歸因於高效能AI晶片對高頻寬記憶體 (HBM)的極度渴求。美光 (Micron)商務長 Sumit Sadana 在CES 2026上直言,公司的產能已完全無法跟上市場需求,甚至透露2026年全年度的訂單已全數售罄。

目前,全球記憶體市場由三星電子 (Samsung)SK海力士 (SK Hynix)美光三分天下。由於生產 HBM 需要耗費比傳統記憶體多出3倍的產能,這使得供給端陷入捉襟見肘的困境。各大廠商紛紛調整策略,優先供應利潤更高的伺服器客戶,而非一般的個人電腦組裝市場。

從HBM到消費終端:價格轉嫁勢在必行

這場記憶體荒已開始波及消費終端。戴爾 (Dell Technologies)營運長 Jeffrey Clarke 對分析師表示,記憶體短缺導致的成本上揚極大機率會轉嫁給消費者。蘋果 (Apple)雖然在去年底試圖淡化影響,但在目前的市況下,預計未來新款 MacBook 與 iPhone 的硬體成本佔比中,記憶體將從過去的10%攀升至20%以上。

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