浙江省發布 AI 晶片五年計畫：力拚 3 奈米技術突破，突破美國科技枷鎖
浙江省發布 2026-2030 年五年計畫，鎖定 3 奈米至 7 奈米 AI 晶片研發與 RISC-V 架構，旨在提升半導體自給自足率。深入分析浙江省 AI 晶片 五年計畫對全球供應鏈的影響。
3 奈米晶片將成為下一個技術戰場。浙江省，這個孕育了阿里巴巴與人型機器人新星宇樹科技 (Unitree)的科技重鎮，正式發布了雄心勃勃的五年計畫。根據《南華早報》報導，該省計畫在未來五年內，在尖端晶片與設備領域實現跨越式發展，以應對美國日益嚴苛的技術限制。
浙江省 AI 晶片 五年計畫：直擊 3 至 7 奈米核心技術
根據2026年至2030年的產業發展草案，浙江省將重點聚焦於晶片設計與晶圓製造。其核心目標是在3 奈米至7 奈米製程節點取得突破。這一行動緊隨深圳、上海等城市的腳步，展現出中國各地方政府積極響應國家號召，致力於實現科技自主的堅定決心。
晶片的先進程度通常由電晶體密度決定。7 奈米晶片每平方毫米約含9,000 萬至1 億個電晶體，而3 奈米晶片則高達約2 億至2.24 億個。如此驚人的密度提升，正是人工智慧與高效能運算不可或缺的基石。
市場現實與技術突圍
全球晶圓代工龍頭台積電 (TSMC)近日宣布，2025年第四季其3 奈米、5 奈米與7 奈米晶片的出貨額已占其總營收的77%。這凸顯了尖端製程在當今科技產業中舉足輕重的地位，也解釋了為何浙江省如此急於填補這一技術空白。
除了硬體製造，浙江省還計畫發展低功耗、高端通用與AI 晶片，並深耕第五代RISC-V晶片架構。面對外部制裁，這種多管齊下的策略被視為降低對國外架構依賴的關鍵一步。
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