ASML 市值突破 5000 億美元:台積電擴大資本支出成最強推手
ASML 市值正式突破 5000 億美元。受台積電擴大資本支出計畫激勵,全球對 EUV 曝光機的需求預期攀升。分析 AI 浪潮下 ASML 如何憑藉獨佔技術穩坐半導體龍頭寶座。
半導體設備巨頭迎來高光時刻。根據路透社報導,荷蘭半導體設備龍頭 ASML 的市值已正式突破 5000 億美元 大關。這一里程碑的達成,主要歸功於其最大客戶 台積電 (TSMC) 傳出將進一步擴大資本支出,令投資者對高端設備的需求前景充滿信心。
ASML 市值突破 5000 億美元的關鍵動能
隨著 AI 應用全面爆發,全球對先進製程晶片的需求近乎瘋狂。台積電 計畫增加投資以鞏固其在 2 奈米 及更先進技術的領先地位,這對 ASML 而言無疑是巨大的利多。作為全球唯一能生產 EUV(極端紫外光) 曝光機的廠商,ASML 在這場技術競賽中扮演著「賣鏟子的人」的角色,舉足輕重。
| 指標 | 最新數據/動態 |
|---|---|
| 市場價值 | 突破 5000 億美元 |
| 主要客戶 | 台積電、三星、英特爾 |
| 核心技術 | EUV 及 High-NA EUV |
| 成長驅動力 | AI 晶片需求與 2 奈米製程競爭 |
半導體產業的護城河與未來前景
分析師指出,ASML 的股價反映了市場對 2026 年 晶片市場全面復甦的預期。特別是新一代 High-NA EUV 設備的單機價格高達 3.5 億美元,將顯著提升公司的營收水準。在各國政府大開補貼門檻、競相推動半導體本土化的浪潮下,ASML 的市場地位固若金湯。
本内容由AI根据原文进行摘要和分析。我们力求准确,但可能存在错误,建议核实原文。
相关文章
美國川普政府宣布對輝達H200及AMD MI325X等高階AI晶片加徵25%關稅。本文深入分析「美國 AI 晶片 關稅 2026」對中企成本及全球半導體市場的深遠影響。
台積電計畫於2026年投入560億美元資本支出,應對強勁的AI需求。與此同時,玻璃布等關鍵材料短缺、Google遷往越南以及中國開源AI模型的崛起,正深刻改寫全球科技版圖。
台積電宣布 2026年 資本支出將高達 560億美元,創新紀錄。主要推動力為 AI 與高效能運算需求,並計畫於 2027年下半年啟動亞利桑那二廠量產。
台積電公布 2025 年第四季財報,純益大增 35% 創紀錄,營收突破 1 兆新台幣。受惠於 NVIDIA、AMD 等 AI 晶片強烈需求,先進製程營收佔比達 77%,展望 2026 年將持續爆發。