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最新技术、AI、半导体、智能手机等科技行业新闻
Intel 正式發表 Core Ultra 系列 3 (Panther Lake) 處理器，採用首款自研 18A 製程，預計 2026 年 1 月 27 日上市。本文解析 X9、Ultra 7 等規格差異與 Intel 的製造戰略轉向。
日本 AI 新創 CADDi 運用人工智慧技術，將設計圖面數位化並自動化採購流程，為汽車與重工業提供高效能的數位製造平台。這項創新正帶領日本製造業走向數據驅動的新時代。
AMD 於 CES 2026 正式發布 Ryzen AI 400 系列處理器。本文詳細分析 Ryzen AI 9 HX 470 的 5.2GHz 時脈、60 TOPS NPU 算力及記憶體支援升級，解讀其在 AI PC 市場的產品策略。
HP 在 CES 2026 發布 HP Eliteboard G1a 鍵盤電腦，內置 AMD Ryzen AI 300 系列晶片。這款極簡主機支援雙 4K 輸出，並將所有 PC 組件整合於鍵盤中，為行動辦公與極簡主義者提供全新方案。
AMD 在 CES 2026 正式發布最新 AI 晶片，展現追擊輝達的強大野心。本文深入解析新款 NPU 性能、執行長蘇姿丰的戰略佈局以及對 AI PC 市場的影響。
Alienware 於 CES 2026 發表兩款全新筆電，包含厚度僅 17mm 的超薄機型與入門級款式，搭載 Nvidia 顯卡，重新定義輕薄電競。
NVIDIA 於 2026 年 CES 證實中國市場對 H200 晶片需求強勁。然而，受限於美中政府的出口許可審核，供應鏈仍存在高度不確定性，本土品牌如壁仞科技正藉機崛起。
AMD 在 CES 發表全新 Ryzen AI 400 Gorgon Point 處理器，採用 Zen 5 架構與 12 核心設計。儘管規格與前代 Strix Point 相似，但其性能與續航力的平衡仍受市場關注。了解這款次世代晶片的詳細資訊。
AMD 於 2026 CES 發表最新 Ryzen AI 400 系列處理器，展現出領先對手 1.7 倍的內容創作效能。蘇姿丰強調 AI 將融入個人運算的每一層級。同步推出 Ryzen 7 9850X3D 與 Redstone 顯卡技術。
深入分析 NVIDIA CES 2026 Physical AI 戰略與 5 兆美元市值背後的意義。從 Cosmos 物理模型到 2027 年的 Robotaxi 計劃，探索黃仁勳如何將 AI 從虛擬推向現實世界。
AMD 發布新款 Ryzen AI Max Plus（Strix Halo）晶片，專為 GPD Win 5 等高效能掌機設計。保留完整顯示性能並調整核心數，有望打破頂級遊戲掌機 2,000 美元的價格門檻，重塑 2026 年行動遊戲市場。
DeepSeek 於 2026 年初發布 interleaved thinking 功能，推動月活躍用戶成長 90% 至 1.31 億。這款杭州新創推出的推論機制，正挑戰 OpenAI 的市場地位。PRISM 為您分析 AI 深度研究模式的最新趨勢。