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半導體晶片與多國國旗組成的外交談判示意圖
PoliticsAI分析

川普政府啟動「個別談判」:2026年半導體關稅將不設統一標準

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2026年川普政府宣布將針對不同國家進行單獨的半導體關稅談判。繼台美協議後,美方明確表示不設統一標準,將採各個擊破策略。分析這項政策對全球晶片供應鏈與雙邊貿易的深遠影響。

半導體產業正面臨「各個擊破」的新局。美國政府明確表示,針對不同國家將尋求「獨立」的半導體關稅協議,這意味著全球科技供應鏈將進入一個高度不確定的「差異化課稅」時代。

川普政府半導體關稅新策略:台美協議非唯一範本

根據韓聯社報導,川普政府官員於2026年1月16日表示,繼本週美國與台灣達成晶片關稅協議後,美方將為不同國家尋求「單独」的談判路徑。官員強調:「針對不同國家,簽署不同協議。」這直接否認了台美協議將成為全球通用標準的可能。

這項舉措被視為美國利用其市場地位,與各貿易夥伴進行雙邊談判以換取最大利益的策略。對於依賴半導體出口的經濟體而言,這意味著無法搭便車,必須與美國進行一對一的利益交換。

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