2026年香港IPO市場升溫：中國半導體巨頭OmniVision領銜融資數十億美元
2026年中國半導體與AI公司在港掀起IPO熱潮。OmniVision於1月12日掛牌，兆易創新緊隨其後。分析在中美科技對抗背景下，數十億美元資金如何流入香港。
中國半導體產業正迎來關鍵轉折。隨著中美科技競爭進入白熱化階段，中國本土的AI與晶片公司正利用市場回暖與北京推動的「科技自立」政策，在香港大舉融資數十億美元。根據日經新聞報導，這波上市潮不僅反映了產業的韌性，更顯示出資本市場對國產替代趨勢的強烈信心。
2026年香港IPO中國半導體：OmniVision與兆易創新齊頭並進
在這一波上市熱潮中，半導體設計領域的龍頭企業豪威科技（OmniVision）於2026年1月12日正式掛牌上市，為香港IPO市場注入強心針。與此同時，兆易創新（GigaDevice）等晶片專家也正積極準備在港登場，展現出中國半導體企業集體「出海」融資的決心。
面對美國持續收緊的技術出口管制，中國境內的採購驅動力正不斷增強。這種環境雖然讓外國企業感到步履維艱，卻為本土企業提供了翻天覆地的成長空間。香港作為國際金融中心，再次發揮其樞紐作用，協助這些高科技企業獲取所需的擴張資金。
AI獨角獸的賽跑：智譜與MiniMax的上市布局
除了硬體晶片，AI領域同樣短兵相接。中國AI領軍企業智譜AI（Zhipu AI）與MiniMax正加速推進IPO進程，力爭在OpenAI或Anthropic等西方巨頭之前完成掛牌，以在資金實力上取得先機。
| 企業名稱 | 領域 | 當前狀態 | 上市日期 |
|---|---|---|---|
| OmniVision | 半導體設計 | 已掛牌 | 2026-01-12 |
| 兆易創新 | 晶片儲存 | 準備中 | 未定 |
| 智譜 AI | 人工智慧大模型 | 加速準備中 | 未定 |
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